[实用新型]一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架有效
| 申请号： | 201220161098.5 | 申请日： | 2012-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN202549620U | 公开（公告）日： | 2012-11-21 |
| 发明（设计）人： | 雷财万 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李秀梅 |
| 地址： | 362000 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多芯组 陶瓷 电容器 焊接 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括第一焊接框架和第二焊接框架，其特征在于：第一焊接框架包括第一引脚、第一焊接架和连接第一引脚与第一焊接架的第一连接片；第二焊接框架包括第二引脚、第二焊接架和连接第二引脚与第二焊接架的第二连接片；所述第二焊接架有两条料条、且两焊接架平行设置，两条第二焊接架间留有供第一焊接架伸入的缝隙。
2.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述第一焊接框架和第二焊接框架为扁平的铁镍材料制成。
3.根据权利要求2所述的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述第一焊接框架和第二焊接框架的厚度为0.1mm。
4.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述第一焊接框架的第一引脚、第一焊接架、第一连接片一体成型，所述第二焊接框架的第二引脚、第二焊接架、第二连接片一体成型。
5.根据权利要求1所述的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，其特征在于：所述多组焊接框架平行设置并通过连接条水平连接。
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