[实用新型]一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件领域，特别涉及一种用于多芯组陶瓷电容器的焊接框架。

背景技术

现有的陶瓷电容器通常采用圆片型或贴片式多层结构，圆片型陶瓷电容器是传统结构，在陶瓷芯片上焊接两根细长的引脚，表面覆盖一层绝缘包封。贴片式多层陶瓷电容器由陶瓷薄膜叠加成片状，两端覆盖外电极，他可满足表面贴装生产工艺的需要且制成小体积的电容器，但其工艺设备及技术较传统圆片型电容器要复杂很多，造价高。为解决此类问题，专利权人于2011年1月10日申请了一种多芯组陶瓷电容器，并于2011年9月21日获得授权，在该实用新型中，其陶瓷电容器有至少三只陶瓷电容芯片先并联后串联组成，陶瓷电容芯片在并联时采用水平平铺方式。为实现该种多芯组陶瓷电容器的规模化生产，申请人开发了一种用于多芯组陶瓷电容芯片的焊接框架。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括第一焊接框架和第二焊接框架，其特征在于：第一焊接框架包括第一引脚、第一焊接架和连接第一引脚与第一焊接架的第一连接片；第二焊接框架包括第二引脚、第二焊接架和连接第二引脚与第二焊接架的第二连接片；所述第二焊接架有两条料条、且两焊接架平行设置，两条第二焊接架间留有供第一焊接架伸入的缝隙。

进一步的，所述第一焊接框架和第二焊接框架为扁平的铁镍材料制成。

进一步的，所述第一焊接框架和第二焊接框架的厚度为0.1mm。

进一步的，所述第一焊接框架的第一引脚、第一焊接架、第一连接片一体成型，所述第二焊接框架的第二引脚、第二焊接架、第二连接片一体成型。

进一步的，所述多组焊接框架平行设置并通过连接条水平连接。

本实用新型具有如下有益效果：

根据本实用新型提供的多芯组陶瓷电容器的焊接框架，能够实现多芯组陶瓷电容器的产业化生产，现有的引脚多采用铜、铝材料，而本实用新型提供的多芯组陶瓷电容器的焊接框架采用铁镍材料或者软态铁镍材料，不但导电性能好而且耐腐蚀。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实施例多芯组陶瓷电容器的第一、第二焊接框架的示意图。

图2为本实施例多芯组陶瓷电容器的多组焊接框架连接示意图。

图3为本实施例多芯组陶瓷电容器内部结构示意图。

图4为本实施例多芯组陶瓷电容器未完全封装时的示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图详细描述本实用新型提供的实施例。

参照图1、图2所示，一种多芯组陶瓷电容器的焊接框架，包括第一焊接框架1和第二焊接框架2，；第一焊机框架1包括第一引脚11、第一焊接架12和连接第一引脚11与第一焊接架12的第一连接片13；第二焊接框架2包括第二引脚21、第二焊接架22和连接第二引脚21与第二焊接架22的第二连接片23；第二焊接架22设有料条、且相互平行，两条第二焊接架22间留有供第一焊接架12伸入的缝隙

第一焊接框架1和第二焊接框架2为扁平的铁镍材料制成，其厚度为0.1mm。在生产焊接框架时，第一焊接框架1的第一引脚11、第一焊接架12、第一连接片13一体成型，所述第二焊接框架2的第二引脚21、第二焊接架22、第二连接片23一体成型。多组焊接框架平行设置并通过连接条10水平连接。

参照图3、图4所示，第一焊接框架和第二焊接框架使用在陶瓷电容器中的应用：

陶瓷电容器共设有陶瓷电容芯片3共有十二个，堆叠为两层，每层三行两列平行设置，该十二个陶瓷电容芯片3的两个外电极分别焊接在第一焊接框架1和第二焊接框架2上。绝缘包封4由环氧树脂材料制成，在制作该多芯组陶瓷电容器时，焊接有陶瓷电容芯片3和绝缘包封4之间设有一层由硅酮、邦定胶或红胶制成的缓冲层5。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能以此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。