[实用新型]半导体模块有效
| 申请号： | 201220188240.5 | 申请日： | 2012-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN202564281U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 板桥竜也 | 申请（专利权）人： | 三垦电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/03 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体模块，其是具有将塑模封装体内部的引线框架分割为多个的下垫板，并搭载有多个半导体元件的树脂封装型半导体模块，该半导体模块的特征在于，
将功率半导体元件配置在大致一条直线上，将控制半导体元件相对于所述功率半导体元件配置为大致直角状。
2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，
所述控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在所述驱动半导体元件上具有过热保护电路，所述驱动半导体元件与所述功率半导体元件侧邻接配置。
3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，
所述半导体元件除了搭载有所述功率半导体元件和所述控制半导体元件以外，还搭载有保护半导体元件。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体模块，其特征在于，
该半导体模块是从所述塑模封装体突出的外部引线弯曲而成的DIP型封装体。
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