[实用新型]半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体模块，特别涉及在引线框架上搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。

背景技术

在使用多个半导体芯片时，多使用如下所述结构的半导体模块：在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件，用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中，例如多使用不是进行单纯的开关动作，而是考虑了安全性等进行更复杂的动作IPM(Intelligent Power Module)。在IPM中，同时使用开关元件(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor等)构成的功率半导体元件、和用于控制该开关元件的IC(Integrated Circuit)等控制半导体元件，对它们进行树脂封装，在逆变器等电力转换装置中使用。

此时，使用引线框架和这些半导体元件来构成IPM中的电路，引线框架不仅成为这些半导体元件的支撑基板，而且还构成该电路中的配线。因此，在该半导体模块的结构中，在被构图的引线框架的下垫板之上搭载有各半导体元件。另外，构成为在下垫板周围设置有多个引线，该引线从模具层突出的结构。该突出的部分，成为该半导体模块中的输入输出端子。由于引线框架成为配线的一部分，因此由导电率高的铜或铜合金构成。

另外，除了引线框架以外，作为现有技术还公知有在散热片上搭载有功率半导体元件，在配线基板上搭载了微机和控制IC的结构的电子装置(例如，专利文献1，图1)。由此，能够构成搭载了各种半导体元件的树脂封装体。

【专利文献1】日本特开2007-129175号公报

一般，在将多个元件搭载在内部的半导体模块中，封装体尺寸变大。

但是，在现有技术中存在如下所述的问题：对于多个电子部件逐一少量搭载时是可以的，但是由于功率半导体元件是在长方形封装体的宽度上排列的，因此不能搭载多个功率半导体元件。另外，由于使用配线基板，因此存在结构变复杂。

实用新型内容

因此，本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供能够搭载多个功率半导体元件，具有简单的结构的半导体模块。

为了解决上述问题，本实用新型具有如下所述的结构。

本实用新型的半导体模块，其将功率半导体元件配置在大致一条直线上，将控制半导体元件配置为相对于功率半导体元件的大致直角状。

另外，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上具有过热保护电路，驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。

另外，半导体元件除了搭载有功率半导体元件和控制半导体元件以外，还搭载有保护半导体元件。

本实用新型，由于可以在长方形封装体的长度方向上配置功率半导体元件，因此可以提供能够配置多个功率半导体元件的半导体模块。另外，由于通过引线框架的图案来构成，因此能够提供不需要配线基板，具有简单的结构的半导体模块。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的半导体模块的内部俯视图。

图2是本实用新型的实施例2的半导体模块的内部俯视图。

符号说明

1：半导体模块；2：引线框架；3：下垫板(功率半导体元件用下垫板)；4：下垫板(控制半导体元件用下垫板)；5：内部引线；6：外部引线；7：功率半导体元件；8：驱动半导体元件(控制半导体元件)；9：控制性半导体元件(控制半导体元件)；10：塑模树脂；11半导体模块；12：线缆；13：保护半导体元件；14：配线基板。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明用于实施本实用新型的方式。但是，本实用新型丝毫不限定于以下的记载。

【实施例1】

以下，参照附图对本实用新型的实施例1的半导体模块进行说明。图1是本实用新型的实施例1的半导体模块的内部俯视图。该半导体模块是具有将塑模封装内部的引线框架分割为多个的下垫板，搭载多个半导体元件的树脂封装型半导体模块。

如图1所示，半导体模块1由引线框架2、功率半导体元件7、驱动半导体元件8、控制性半导体元件9、塑模树脂10构成。

引线框架2由下垫板3、下垫板4、内部引线5、外部引线6构成。在半导体中使用的引线框架2一般是通过对平板状的金属板进行压力加工来制造的。例如，对于引线框架2，能够使用板厚为0.4mm的铜或铜合金。此处，表示了一个后述的半导体模块量的图案。作为实际的引线框架，连接有多个该图案。