[实用新型]一种LED光源的封装结构有效
申请号: | 201220191585.6 | 申请日: | 2012-05-02 |
公开(公告)号: | CN202585411U | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 陈叶;苏润滔;覃发增 | 申请(专利权)人: | 周志坚 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 张海文 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 光源 封装 结构 | ||
1.一种LED光源的封装结构,其特征在于包括LED光源模块(1),所述LED光源模块(1)包括LED安装底座(2)、至少一颗的LED芯片(3)、透光保护层(5),所述LED安装底座(2)上设置有正极接脚(21)、负极接脚(22),所述至少一颗的LED芯片(3)按一定的规则设置在LED安装底座(2)上,所述透光保护层(5)设置在LED安装底座(2)上,并且能够包裹所有LED芯片(3)。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于所述LED芯片(3)设置有两颗或两颗以上,两颗或两颗以上LED芯片(3)串联或者并联设置在LED安装底座(2)上。
3.根据权利要求2所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于所述LED芯片(3)设置有四颗。
4.根据权利要求3所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于所述的四颗LED芯片(3)直线排列且并联安装在LED安装底座(2)上,且四颗LED芯片(3)的正极、负极分别与正极接脚(21)、负极接脚(22)连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED光源的封装结构,其特征在于所述透光保护层(5)内部还设置有荧光粉层。
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