[实用新型]一种LED光源的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源的封装结构。

背景技术

LED作为一种固体照明光源，以其长寿命、高光效、多光色及一次配光定向照射功能，可在安全电压下工作等诸多优势，成为新一代光源的发展趋势。传统的LED光源通常是把一个或者多个的LED芯片直接焊接在基板上，基板上设置有电路与绝缘层；或者是对单个的LED芯片进行封装，需要应用时焊接到电路或者基座上，这两种LED芯片的安装方式应用时比较的灵活，可以随意的安装至所需的安装位置，但是在大批量使用时，LED芯片的安装焊接非常的麻烦，不适合于批量生产。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种LED光源的封装结构，该LED光源的封装结构具有结构简单、质量可靠、安装方便的特点，适合于大批量的生产应用。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED光源的封装结构，其特征在于包括LED光源模块，所述LED光源模块包括LED安装底座、至少一颗的LED芯片、透光保护层，所述LED安装底座上设置有正极接脚、负极接脚，所述至少一颗的LED芯片按一定的规则设置在LED安装底座上，所述透光保护层设置在LED安装底座上，并且能够包裹所有LED芯片。

所述LED芯片设置有两颗或两颗以上，两颗或两颗以上LED芯片串联或者并联设置在LED安装底座上。

所述LED芯片设置有四颗。

所述的四颗LED芯片直线排列且并联安装在LED安装底座上，且四颗LED芯片的正极、负极分别与正极接脚、负极接脚连接。

所述透光保护层内部还设置有荧光粉层。

本实用新型的有益效果是：在LED安装底座上设置正极接脚、负极接脚，至少一颗的LED芯片按一定的规则设置在LED安装底座上，透光保护层设置在LED安装底座上，并且能够包裹所有LED芯片，这样就在LED安装底座上形成一个由至少一颗的LED芯片组成的LED封装结构，并通过透光保护层保护LED芯片，LED安装底座、至少一颗的LED芯片、透光保护层形成一个独立的LED光源模块，应用时，直接把LED安装底座的正极接脚、负极接脚焊接到电路上即可，具有结构简单、质量可靠、封装方便的优点，而且应用非常方便快捷，适合于大批量的生产应用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：

图1是本实用新型的正面结构示意图；

图2是本实用新型应用时的示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，图1、图2是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，一种LED光源的封装结构，包括LED光源模块1，LED光源模块1包括LED安装底座2、四颗的LED芯片3、透光保护层5，LED安装底座2上设置有正极接脚21、负极接脚22，四颗LED芯片3直线排列且并联安装在LED安装底座2上，且四颗LED芯片3的正极、负极分别与正极接脚21、负极接脚22连接，透光保护层5设置在LED安装底座2上，并且能够包裹所有LED芯片3，这样就在LED安装底座2上形成一个由四颗的LED芯片3组成的LED封装结构，并通过透光保护层5保护LED芯片3，LED安装底座2、四颗的LED芯片3、透光保护层5形成一个独立的LED光源模块1，应用时，如图2所示，直接把LED安装底座2的正极接脚21、负极接脚22焊接到所需安装的灯体6的正极61、负极62上即可，应用非常方便快捷，适合于大批量的生产应用，且本实用新型中的LED光源的封装结构非常简单、封装方便，并通过透光保护层5保护LED芯片3，提高产品的质量和使用寿命。

如图所示，透光保护层5内部还设置有荧光粉层，荧光粉层的荧光粉颜色可根据需要配置，并与LED芯片3发出的光配合，使得LED光源模块1能够发出所需颜色的光线，适用范围更广。

以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，例如LED芯片3可以根据需要设置一个或者多个，其排列方式可以为矩形、环形等。故熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。