[实用新型]一种DIP双岛引线框结构有效
| 申请号： | 201220194878.X | 申请日： | 2012-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN202585395U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 张立新;杨帆;陈健;易扬波;周飙;李海松;张韬;庄华龙;陶平 | 申请（专利权）人： | 无锡芯朋微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新区长江路*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 引线 结构 | ||
1.一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。
2.根据权利要求1所述一种DIP双岛引线框结构，其特征在于：其包括引线框（1），第一基岛（2）、第二基岛（13），第一引脚（3）、第二引脚（4）、第三引脚（5）、第四引脚（6）、第五引脚（7）、第六引脚（8）、第七引脚（9）、第八引脚（10），A芯片（11）、B芯片（12）和第一框架连接脚（14）、第二框架连接脚（15）；所述第一基岛（2）、第二基岛（13），第一引脚（3）、第二引脚（4）、第三引脚（5）、第四引脚（6）、第五引脚（7）、第六引脚（8）、第七引脚（9）、第八引脚（10）设置在引线框（1）上；所述A芯片（11）设置在第一基岛（2）上，B芯片（12）设置在第二基岛（13）上；所述第一基岛（2）通过所述第一引脚（3）、第二引脚（4）和所述第一框架连接脚（14）来固定，其中所述第一引脚（3）、第二引脚（4）为所述A芯片（11）的引脚；所述第二基岛（13）通过所述第三引脚（5）和第二框架连接脚（15）来固定，所述第三引脚（5）与所述A芯片（11）的第二引脚（4）相邻，且并未引出。
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