[实用新型]一种DIP双岛引线框结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种DIP双岛引线框结构。

背景技术

功率集成电路经常存在需要将芯片A与芯片B封装在同一颗DIP（Dual Inline-pin Package；双岛直插封装）内的情况。因为芯片A与芯片B衬底的电位不同，必须安装在不同基岛上，因此引线框包含两个基岛，每个基岛需要与至少1个连接脚和1个引脚相连接固定， 以保证基岛的稳定。包含两个基岛的引线框称为双岛引线框。

为了满足芯片A高压引脚相邻脚位上没有其他电位的引脚引出这一需求，如果采用传统的双岛引线框结构，只能将芯片B基岛的固定引脚与芯片B的衬底相连，为防止高压击穿，该引脚不能做为功能脚，却仍需要占用一个引脚位；或者将高压脚临近位置的引脚空置，造成管脚的浪费。

发明内容

本实用新型目的在于针对现有技术的缺陷提供一种具有高压引脚的DIP双岛引线框结构。

本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案：

一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框、两个基岛、引脚和框架连接脚，所述两个基岛上的分别设置有一个芯片，所述基岛通过引脚和框架连接脚固定在所述引线框上，其特征在于：所述其中一个芯片引脚具有高压，其相邻的另一个芯片的引脚不引出。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点及有益效果：

（1）    本实用新型的DIP双岛引线框结构，将芯片B基座的固定引脚设计在芯片A高压引脚相邻位置上，它通过1个引脚实现传统双岛引线框2个引脚才能实现的功能;

（2）    本实用新型的DIP双岛引线框结构，与传统双岛引线框结构相比，其封装工艺流程完全兼容。

附图说明

图 1 为实用新型的DIP双岛引线框结构示意图；

图2是采用本实用新型DIP双岛引线框结构封装芯片的外型俯视示意图。

具体实施方式

如图1所示一种DIP双岛引线框结构，其包括引线框1，第一基岛2、第二基岛13，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5、第四引脚6、第五引脚7、第六引脚8、第七引脚9、第八引脚10，A芯片11、B芯片12和第一框架连接脚14、第二框架连接脚15；所述第一基岛2、第二基岛13，第一引脚3、第二引脚4、第三引脚5、第四引脚6、第五引脚7、第六引脚8、第七引脚9、第八引脚10设置在引线框1上；所述A芯片11设置在第一基岛2上，B芯片12设置在第二基岛13上；所述第一基岛2通过所述第一引脚3、第二引脚4和所述第一框架连接脚14来固定，其中所述第一引脚3、第二引脚4为所述A芯片11的引脚；所述第二基岛13通过所述第三引脚5和第二框架连接脚15来固定，所述第三引脚5与所述A芯片11的第二引脚4相邻，且并未引出。图中A芯片的第二引脚4上的电压为400-1000V高压。

图2为采用图1所述实用新型DIP双岛引线框封装芯片的外型俯视图。与采用传统双岛引线框结构封装芯片比较，第三引脚5未引出，因此少了一个引出脚。