[实用新型]用于表面贴装LED光源的散热基板有效
| 申请号： | 201220197674.1 | 申请日： | 2012-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN202721195U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 孙超 | 申请（专利权）人： | 江苏广发光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 宋敏 |
| 地址： | 214213 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 led 光源 散热 | ||
【权利要求书】：
1.用于表面贴装LED光源（50）的散热基板（100），包括：
基板（10），其设有若干凸台（101），以及
用以表面贴装LED光源（50）的印制电路板（20），其特征在于，
所述基板（10）与印制电路板（20）之间还设有一层具有若干贯穿孔（301）的绝缘层（30），所述凸台（101）可延伸入所述贯穿孔（301）并与LED光源（50）相抵接。
2.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述印制电路板（20）仅设置在所述散热基板（100）的一侧。
3.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述凸台（101）被所述绝缘层（30）的贯穿孔（301）所收容。
4.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述绝缘层（30）的贯穿孔（301）为圆形或者矩形。
5.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述LED光源（50）包括紫外LED光源。
6.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述印制电路板（20）的表面还设有若干组焊盘（203），所述若干组焊盘（203）通过金属导线（202）串联。
7.根据权利要求1所述的散热基板（100），其特征在于，所述基板（10）与凸台（101）为一整体结构。
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