[实用新型]印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件有效
| 申请号： | 201220207696.1 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202558955U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 吴燕 | 申请（专利权）人： | 吴燕 |
| 主分类号： | C25D21/10 | 分类号： | C25D21/10 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 电镀 装置 搅拌 | ||
【权利要求书】：
1.印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件，其特征在于，设置于电镀槽内印制线路板或晶圆的电镀面一侧，即位于遮蔽板与印制线路板或晶圆之间；该搅拌件包括一固定框架及至少一根水平或垂直设置于固定框架内的搅拌棒；所述的搅拌棒截面为三角形，或菱形，或，直尺状结构；直尺宽度方向与印制线路板或晶圆电镀面成垂直或一倾斜角；搅拌件长度大于等于印制线路板长度或晶圆直径。
2..如权利要求1所述的印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件，其特征在于，所述的搅拌件与印制线路板或晶圆电镀面之间保持近距离，距离范围为5~100mm。
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