[实用新型]印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀装置，特别涉及一种印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件。

背景技术

目前市场上的印制线路板电镀装置的电镀层厚度偏差普遍在±10-30%，即当一张印制线路板的电镀层平均厚度为20um时，其某些部位的最大厚度为22-26um，最小厚度为18-14um。电镀层的厚度偏差越大，其给后段制程（显影-蚀刻-成线路）的压力也就越大，由于电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻短路和断路不良是目前各线路板厂的主要技术瓶颈。

现有印制线路板电镀装置的药水搅拌多采用空气搅拌或喷嘴喷射搅拌的技术，这些方法容易产生印制线路板表面局部搅拌的现象，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之一。

其次，现有印制线路板电镀装置的遮蔽技术，多采用局部遮蔽的方式，即现有遮蔽板只单纯地遮蔽印制线路板的边缘边角部分，这种遮蔽方式无法对整张印制线路板（特别是中间区域）进行全部位的遮蔽，这是印制线路板电镀层厚度不均一的原因之二。

发明内容

本实用新型的目的在于设计一种印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件，在电镀过程中可有效地提高印制线路板或晶圆电镀层的厚度均一性，降低印制线路板或晶圆后段制程中因电镀层厚度不均一而造成的线路蚀刻不良（短路和断路），最终达到降低印制线路板制造成本的目的。

为达到上述目的，本实用新型的一技术方案是：

印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件，其特征在于，设置于电镀槽内印制线路板或晶圆的电镀面一侧，即位于遮蔽板与印制线路板或晶圆之间；该搅拌件包括一固定框架及至少一根水平或垂直设置于固定框架内的搅拌棒；所述的搅拌棒截面为三角形，或菱形，或，直尺状结构；直尺宽度方向与印制线路板或晶圆电镀面成垂直或一倾斜角；搅拌件长度大于等于印制线路板长度或晶圆直径。

进一步，所述的搅拌件与印制线路板或晶圆电镀面之间保持近距离，距离范围为5~100mm。

电镀时，搅拌件直接面对印制线路板的电镀面，通过其摆动机构使搅拌件沿着印制线路板或晶圆的电镀面来回摆动，使电镀液能够对印制线路板或晶圆的表面（通孔、盲孔、图形）起到均匀的搅拌作用。

搅拌件与印制线路板或晶圆表面保持平行非接触式来回摇摆。

本实用新型与现有技术中同类产品相比较，不同之处有二点：

本实用新型搅拌方式使用新型搅拌件，搅拌件由若干搅拌棒构成的搅拌组件，可给印制线路板或晶圆在电镀过程中提供近距离的均匀的药水搅拌。现有技术的搅拌方式为空气搅拌或喷嘴喷射的搅拌方式。

通过搅拌件新设计，解决了电镀药水对于印制线路板或晶圆电镀表面实施均匀搅拌的问题，提高了印制线路板或晶圆电镀层厚度均一性，降低电镀层的厚度偏差至±5-10%，降低了因电镀层厚度不均一而诱发的后段线路蚀刻制程中的短路和断路问题，提高印制线路板或晶圆生产良率，最终降低生产制造成本。

附图说明

图1为本实用新型搅拌件实施例一的正视图。

图2为图1的截面图。

图3为本实用新型搅拌件实施例二的截面图。

图4为本实用新型搅拌件实施例三的截面图。

图5为本实用新型实施例工作状态示意图。

具体实施方式

参见图1~图5，本实用新型印制线路板或晶圆电镀装置用搅拌件1，设置于电镀槽10内印制线路板或晶圆20的电镀面一侧，即位于遮蔽板30与印制线路板或晶圆20之间；该搅拌件1包括一固定框架11及至少一根水平或垂直设置于固定框架11内的搅拌棒12；所述的搅拌棒12截面为三角形，或菱形，或，直尺状结构；直尺宽度方向与印制线路板或晶圆20电镀面成垂直或一倾斜角；搅拌件1长度大于等于印制线路板长度或晶圆直径。

进一步，所述的搅拌件1与印制线路板或晶圆20电镀面之间保持近距离，距离范围为5~100mm。

阳极40、遮蔽板30、印制线路板或晶圆20（阴极）均同时垂直、三者平行设置于电镀槽10内；搅拌件1与印制线路板或晶圆20上的电镀表面保持平行。

在本实施例中，所述的搅拌件1直接面对印制线路板或晶圆20的电镀面。搅拌件在摆动机构的作用下，沿着印制线路板电镀表面左右或上下摇摆。搅拌件和印制线路板或晶圆电镀表面之间保持近距离，距离范围为5-100mm。

综上所述，本实用新型与现有技术中的同类方法相比较，由于本实用新型在通常的印制线路板电镀设备中使用了新型搅拌件，解决了现有电镀设备的搅拌系统（空气搅拌或喷嘴搅拌）只能对印制线路板进行局部搅拌的问题，和现有遮蔽板无法对印制线路板中间区域进行有效遮蔽的问题，大大地提高了印制线路板电镀层厚度的均一性，从而降低线路蚀刻短路和断路的不良率，最终降低了印制线路板的制造成本。