[实用新型]PCB板焊盘组件及PCB板有效
| 申请号： | 201220207990.2 | 申请日： | 2012-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN202587587U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 吴超;冯先友;蔡小洪;王强;赵虎;李毅鹏 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李双皓;陈振 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板焊盘 组件 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，其特征在于，所述焊盘上设置有一个或多个位于所述插件孔外侧的聚热孔。
2.根据权利要求1所述的焊盘组件，其特征在于，还包括焊环，所述焊环设置在所述焊盘的外围。
3.根据权利要求1或2所述的焊盘组件，其特征在于，所述聚热孔的孔径小于所述插件孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的焊盘组件，其特征在于：
所述焊盘由铜箔制成，所述聚热孔外缘与所述焊盘外缘之间的最小铜箔宽度为0.2mm。
5.根据权利要求3所述的焊盘组件，其特征在于，所述插件孔与所述聚热孔的孔边距为0.4～0.6mm。
6.根据权利要求2所述的焊盘组件，其特征在于：所述焊环的宽度为0.5mm～1.0mm。
7.根据权利要求2所述的焊盘组件，其特征在于：所述焊盘的外缘与所述焊环的内缘之间的距离为0.35～0.4mm。
8.根据权利要求1或2所述的焊盘组件，其特征在于，所述插件孔的形状为圆形、椭圆形或四边形。
9.一种PCB板，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的焊盘组件。
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