[实用新型]PCB板焊盘组件及PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板焊盘及PCB板，特别是涉及一种具有聚热孔的PCB板焊盘组件及PCB板。

背景技术

目前，PCB板由基材和铜箔压制而成，包括单面板和双面板，PCB板上的焊盘往往是圆环形，圆环中心的圆孔为接插件孔，用于插接插件的引脚，用焊锡把接插件的引脚焊接在焊盘上，最常用的焊接方式为波峰焊，但焊接过程中经常会出现沾锡不良、爬锡高度不够，插件孔透锡不够的现象，如局部沾锡不良，只有薄薄的一层锡而无法形成饱满的焊点。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单，具有聚热孔的PCB板焊盘组件，本实用新型实现上述目的所采用的技术方案是：

一种PCB板的焊盘组件，包括焊盘，所述焊盘中部设置有用于放置插件引脚的插件孔，所述焊盘上设置有一个或多个位于所述插件孔外侧的聚热孔。

较优地，作为一种实施例，所述焊盘组件还包括焊环，所述焊环设置在所述焊盘的外围。

较优地，作为一种实施例，所述聚热孔的孔径小于所述插件孔的孔径。

较优地，作为一种实施例，所述焊盘由铜箔制成，所述聚热孔外缘与所述焊盘外缘之间的最小铜箔宽度为0.2mm。

较优地，作为一种实施例，所述插件孔与所述聚热孔的孔边距为0.4～0.6mm。

较优地，作为一种实施例，所述焊环的宽度为0.5mm～1.0mm。

较优地，作为一种实施例，所述焊盘的外缘与所述焊环的内缘之间的距离为0.35～0.4mm。

较优地，作为一种实施例，所述插件孔的形状为圆形、椭圆形或四边形。

本实用新型还提供一种PCB板，包括上述任一技术特征的焊盘组件。

本实用新型的有益效果是：通过在焊盘周围加焊环和在焊盘上设置聚热孔，增加透锡性，解决线材波峰焊透锡效果不足问题，实现线材免加锡。

附图说明

图1为本实用新型的焊盘组件一实施例的圆形插件孔焊盘带聚热孔的示意图；

图2为本实用新型的焊盘组件一实施例的圆形插件孔焊盘带有焊环和聚热孔的示意图；

图3为本实用新型的焊盘组件一实施例的椭圆形插件孔焊盘带有焊环和聚热孔的示意图。

其中，

1焊盘；2插件孔；3聚热孔；4焊环。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，以单面板和双面板的PCB板为例，对本实用新型的PCB焊盘组件及PCB板进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不限定本实用新型用于所描述的单面板和双面板的PCB板，也可以用于多层的PCB板。

实施例1

PCB板包括单面板和多面板，其中较常用的是单面板和双面板，其实双面板就是单面板的延伸，双面板的两面都有布线，布线可以互相交错，对于双面板的强电、大元器件焊点焊盘，如：大电容、连接线、扼流圈、PTC电阻等的焊盘设计可以采取加焊环和聚热孔的设计方式，其中，聚热孔皆为沉铜孔；对于单面板的强电、大元器件焊点焊盘的设计可以采取加焊环的形式。

如图1所示，该PCB板为双面板，圆形插件孔2的周围设置有多个圆形聚热孔3，聚热孔3间隔均匀分布于插件孔2的周围，聚热孔3外缘与焊盘1外缘之间的最小铜箔宽度为0.2mm。

聚热孔3的个数由插件孔2的孔径来决定，若插件孔2的孔径在1.8～4.1mm之间，则需开8～12个聚热孔，插件孔2的孔径与聚热孔3的数量关系如下表所示，如果插件孔2的四周不是全铺铜箔，则按铺铜箔占总圆周的比例计算出聚热孔3的个数，但聚热孔3的个数至少为1个。