[实用新型]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括

封装载板；

导电层，位于所述封装载板上表面的中间区域；

若干LED芯片，排布在所述封装载板的导电层上，每个LED芯片上设有串联相邻LED芯片的引线和连接导电层的引线；

硅胶围坝胶圈，呈碗杯状，倒扣在所述若干LED芯片的排布区域的导电层上，碗口直接与所述导电层接触，碗杯内容纳所述若干LED芯片且在所述若干LED芯片排布区域上方的碗杯空间内填充有硅胶荧光粉。

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片通过导电胶固定在导电层上。

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装载板为陶瓷基板。

4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板底部通过自粘性高导热材料粘合在散热构件上。

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述封装载板为金属基板，所述金属基板上设有螺丝固定卡扣。

6.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述金属基板通过螺丝固定卡扣固定在散热构件上。

7.根据权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述金属基板和散热构件之间还设有导热胶。

8.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述导电层为铜泊层或镀银层。

9.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述引线为金丝、银丝或合金丝。

10.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述硅胶围坝胶圈的材料为硅树脂、硅橡胶或环氧树脂。