[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

LED作为绿色、节能、环保光源，在过去的几年中得到大力的发展，LED灯具也逐渐的开始走入部分民用领域，但由于价格和光学结构等因素LED光源一直无法大面积的推广；目前多数LED灯具都用于商业照明、工业照明等特殊领域，用于民用的LED灯具由于价格居高不下，很难让大众所接受；虽然LED灯具有诸多优点，但迟迟未能普及，除价格居高不下外，部分厂家采用降低LED光源的品质来降低制作成本，使得LED灯具寿命短，节能环保的差，从而影响市场的拓展。

目前小型灯具的制作多为将LED光源焊接在铝基板上的间接使用形式居多，此类结构增加了LED的使用成本，也增加了LED灯具的加工和应用成本，造成资源的浪费。

未来随着LED灯具的普及，首要问题是如何在保证产品质量的基础上降低制作成本，并保留LED灯具的寿命长、节能环保等优点，从而推动LED光源或灯具，真正地走向LED民用市场。

近年来LED光源虽然制作成本一直下降，LED芯片和封装材料也有一定幅度的下降，但LED光源价格起点高，价格下降缓慢；LED市场上又经常出现牺牲LED性能的低价位产品，造成LED灯具的质量问题相继发生；如何在保证质量的基础上开发一款性价比高的LED光源产品，是目前LED封装领域有待解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种发光二极管封装结构，以简化生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

本实用新型的技术解决方案是一种发光二极管封装结构，包括：

封装载板；

导电层，位于所述封装载板上表面的中间区域；

若干LED芯片，排布在所述封装载板的导电层上，每个LED芯片上设有串联相邻LED芯片的引线和连接导电层的引线；

硅胶围坝胶圈，呈碗杯状，倒扣在所述若干LED芯片的排布区域的导电层上，碗口直接与所述导电层接触，碗杯内容纳所述若干LED芯片且在所述若干LED芯片排布区域上方的碗杯空间内填充有硅胶荧光粉。

作为优选：所述LED芯片通过导电胶固定在导电层上。

作为优选：所述封装载板为陶瓷基板。

作为优选：所述陶瓷基板底部通过自粘性高导热材料粘合在散热构件上。

作为优选：所述封装载板为金属基板，所述金属基板上设有螺丝固定卡扣。

作为优选：所述金属基板通过螺丝固定卡扣固定在散热构件上。

作为优选：所述金属基板和散热构件之间还设有导热胶。

作为优选：所述导电层为铜泊层或镀银层。

作为优选：所述引线为金丝、银丝或合金丝。

作为优选：所述硅胶围坝胶圈的材料为硅树脂、硅橡胶或环氧树脂。

与现有技术相比，本实用新型采用位于封装载板上表面中间区域的导电层来排布若干LED芯片，能够合理布局多个LED芯片，同时采用呈碗杯状且倒扣在所述若干LED芯片排布区域的硅胶围坝胶圈以及硅胶围坝胶圈内填充硅胶荧光粉进行封装，简化发光二极管封装生产工艺，降低生产成本，提高生产效率，本实用新型的封装结构中的封装载板直接粘附在散热构件上，减少热阻层，提高LED光源的寿命，提高装配效率。

附图说明

图1是本实用新型发光二极管封装结构的剖面图；

图2a是本实用新型封装载板为陶瓷基板的发光二极管封装结构的主视图；

图2b是本实用新型封装载板为陶瓷基板的发光二极管封装结构的安装图；

图2c是本实用新型封装载板为陶瓷基板的发光二极管封装结构的整条支架示意图；

图3a是本实用新型封装载板为金属基板的发光二极管封装结构的主视图；

图3b是本实用新型封装载板为金属基板的发光二极管封装结构的安装图；

图3c是本实用新型封装载板为金属基板的发光二极管封装结构的整条支架示意图。

具体实施方式

本实用新型下面将结合附图作进一步详述：

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。