[实用新型]一种印刷线路板、电子设备及USB接口有效
| 申请号： | 201220217588.2 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202565580U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 林尚郁;李东洙;朴春根 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 杨明辉 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 线路板 电子设备 usb 接口 | ||
1.一种印刷线路板,包括第一基板和至少一组焊盘，所述焊盘通过焊料焊接覆盖在所述第一基板的正面，其特征在于：
所述焊盘的区域还开设至少一个第一焊料孔，所述第一焊料孔内注入焊料。
2.如权利要求1所述的印刷线路板，其特征在于，还包括第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的背面。
3.如权利要求2所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一焊料孔为通孔，所述第二基板与第一基板之间还夹设至少一层第三基板，所述第三基板上与至少一个所述第一焊料孔对应的位置开设第三焊料孔，所述第三焊料孔与对应位置的第一焊料孔和/或相邻的第三焊料孔相通，所述第三焊料孔内注入焊料。
4.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述第三基板具有一层，所述第三焊料孔的数量小于所述第一焊料孔的数量。
5.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述第三基板具有多层，所述第三基板上第三焊料孔的数量随所述第三基板与第一基板之间距离的增加而减小。
6.如权利要求3所述的印刷线路板，其特征在于，所述第三焊料孔为通孔。
7.如权利要1至6中任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一焊料孔在第一基板上覆盖所述焊盘的区域均匀分布。
8.如权利要1至6中任一项所述的印刷线路板，其特征在于，所述第一基板上还开设至少一个导通孔，所述导通孔与所述第一焊料孔隔开。
9.一种电子设备，包括至少一个电子元器件，其特征在于，还包括权利要求1至8中任一项所述的印刷线路板，所述电子元器件通过所述焊盘焊接固定在所述第一基板上。
10.一种USB接口，包括至少一个电子元器件，其特征在于，还包括权利要求1至8中任一项所述的印刷线路板，所述电子元器件通过所述焊盘焊接固定在所述第一基板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳天珑无线科技有限公司，未经深圳天珑无线科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220217588.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：尾焦自动分离装置
- 下一篇：加速器高压电源供电装置
