[实用新型]一种印刷线路板、电子设备及USB接口

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板领域，尤其涉及一种印刷线路板、电子设备及通用串行总线（USB:Universal Serial BUS）接口。

背景技术

采用表面贴装技术（SMT：Surface Mounted Technology）的印刷线路板表面具有用于承载电子元器件的焊盘，这些焊盘通常采用电阻较小的铜等金属形成。

如图1和图2所示，一种USB接口的印刷线路板上，焊盘1利用锡平铺焊接在印刷线路板中顶层的基板2的上表面。受到电子元器件的体积大小、堆叠方式等因素的限制，焊料与基板2之间的粘合面仅为焊盘1的下表面，由于该粘合面的面积有限，使基板2与锡之间、锡与焊盘1之间的粘合力较弱，难以形成牢固、稳定的连接。一旦印刷线路板由于意外碰撞、跌落等原因承受冲击力，可能造成焊盘1脱落或连接不良，承载在焊盘1上的电子元器件也会随焊盘1一同脱落受损或者接触不良，导致USB无法与其他设备正常通讯，尤其是当印刷线路板承受水平方向（平行于线路板）或者在水平方向分力较大的冲击力时，焊盘1和电子元器件更加容易脱落。

实用新型内容

本实用新型提供一种结构可靠、稳定性好的印刷线路板、电子设备及USB接口。

根据本申请的第一方面，本实用新型提供一种印刷线路板,包括第一基板和至少一组焊盘，所述焊盘通过焊料焊接覆盖在所述第一基板的正面，所述第一基板上覆盖所述焊盘的区域还开设至少一个第一焊料孔，所述第一焊料孔内注入焊料。

一种实施例中，还包括第二基板，所述第二基板设置在所述第一基板的背面。

一种实施例中，所述第一焊料孔为通孔，所述第二基板与第一基板之间还夹设至少一层第三基板，所述第三基板上与至少一个所述第一焊料孔对应的位置开设第三焊料孔，所述第三焊料孔与对应位置的第一焊料孔和/或相邻的第三焊料孔相通,所述第三焊料孔内也注入焊料。

一种实施例中，所述第三基板具有一层，所述第三焊料孔的数量小于所述第一焊料孔的数量。

一种实施例中，所述第三基板具有多层，所述第三基板上第三焊料孔的数量随所述第三基板与第一基板之间距离的增加而减小。

优选地，所述第三焊料孔为通孔。

优选地，所述第一焊料孔在第一基板上覆盖所述焊盘的区域均匀分布。

一种实施例中，所述第一基板上还开设至少一个导通孔，所述导通孔与所述第一焊料孔隔开。

根据本申请的第二方面，本实用新型提供一种电子设备，包括至少一个电子元器件，还包括以上所述的印刷线路板，所述电子元器件通过所述焊盘焊接固定在所述第一基板上。

根据本申请的第三方面，本实用新型提供一种USB接口，包括至少一个电子元器件，还包括以上所述的印刷线路板，所述电子元器件通过所述焊盘焊接固定在所述第一基板上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在印刷线路板的基板上设置注入焊料的焊料孔，使焊料与基板之间的粘合面不仅包括焊盘的下表面，还包括焊料孔的内壁，因此增加了粘合面积，有效增强了基板与焊料之间的粘合力，使焊盘与基板之间形成可靠、稳定的结构连接，能够避免印刷线路板、电子设备或USB接口由于意外碰撞、跌落等原因承受冲击力而造成的焊盘脱落或连接不良等现象，甚至避免了承载在焊盘上的电子元器件一同脱落受损或者接触不良的现象，确保了产品的正常工作。

附图说明

图1为一种现有的印刷线路板俯视图；

图2为一种现有的印刷线路板上设置焊盘的剖视图；

图3为本实用新型一种实施例的印刷线路板未设置焊盘的俯视图；

图4为本实用新型一种实施例的印刷线路板上设置焊盘的剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。