[实用新型]用于对硅块进行粘胶的模具有效
申请号: | 201220218487.7 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN202527344U | 公开(公告)日: | 2012-11-14 |
发明(设计)人: | 陈博;路忠林;林洪峰;盛雯婷;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | B05C17/00 | 分类号: | B05C17/00;B05C17/10 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民;廖曾 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 进行 粘胶 模具 | ||
1.用于对硅块进行粘胶的模具,其特征在于:包括定位模具(5)以及设置在定位模具(5)内的涂胶模具(2),所述定位模具(5)一侧内凹构成涂胶槽(4),涂胶槽(4)上下两端贯穿定位模具(5)的上下两端,所述涂胶模具(2)设置在涂胶槽(4)内且能沿着涂胶槽(4)内壁移动。
2.根据权利要求1所述的用于对硅块进行粘胶的模具,其特征在于:所述涂胶槽(4)的内壁上贴附有一层涂胶层(3),且涂胶层(3)的底端与定位模具(5)的底端在同一平面内,涂胶层(3)的顶端低于定位模具(5)的顶端,涂胶模具(2)的底端与涂胶层(3)的顶端接触。
3.根据权利要求1或2所述的用于对硅块进行粘胶的模具,其特征在于:所述涂胶模具(2)的上端面垂直固定有平推杆(1)。
4.根据权利要求3所述的用于对硅块进行粘胶的模具,其特征在于:所述定位模具(5)远离涂胶模具(2)的一端垂直固定有手持把手(6)。
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