[实用新型]铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管器件有效
| 申请号： | 201220220511.0 | 申请日： | 2012-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN202871863U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 何畏;吴质朴;郝锐 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥伦德科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518126 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铝合金 连接 表面 贴装式 发光二极管 器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，其特征在于：支架结构中的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：采用PCB支架的SMD贴片式封装形式。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括所述的固定在PCB支架上的使用铝线或铝合金线焊接的芯片至少有单电极和双电级两种。
4.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述芯片通过铝线或铝合金线焊接后，使用灌封胶形成出光透镜，所有LED芯片都设置在透镜内。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述灌封胶为环氧树脂或透明硅胶。
6.根据权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：适用0603和0805型等采用PCB支架的SMD贴片封装结构。
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