[实用新型]铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管器件

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子器件技术领域，具体涉及一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构。 

背景技术

目前，主流LED封装产品，如大功率LED、COB等正面出光产品，在进行器件封装的时候，都采用纯金线焊接工艺进行连接，由于金线的成本比较高，从而导致LED灯的价格居高不下。同时由于金线焊接中，当线径小于5.5mil时，注胶就会容易出现塌线的情况，因此相对节省成本的细线径的金线无法应用。而铝材质细线本身抗注胶冲力强，既可以节省成本，即也不会因为线径太小造成注胶塌线。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式(SMD)发光二极管(LED)封装结构，LED芯片采用铝线或铝合金线连接形成新型SMD贴片，大大降低封装成本。 

本实用新型的实现方式是：一种铝线或铝合金线连接的表面贴装式发光二极管封装结构，支架内的LED芯片通过铝线或铝合金线材料焊接。固定在PCB支架上的使用铝线或铝合金线焊接的芯片至少有单电极和双电级两种。较佳的，所述封装结构采用灌封胶制作成透镜，用以提高出光率和保护焊线封装结构。 

较佳的是，上述封装结构采用的PCB支架可以使用高导热材料制作，使得器件可靠性增加。 

较佳的是，上述结构中采用的铝线或铝合金线线径可以达到0.8mil，从而大大降低生产成本。 

本实用新型的优点在于：采用铝线或铝合金线采用焊线LED芯片，大大降低封装成本。并且采用线径更细的铝线或铝合金线封装，替代了传统全金线的封装方式，并且抗注胶冲力特点显著。 

附图说明：

图1是本实用新型中单电极芯片封装结构的侧视结构示意图 

图2是本实用新型中双电级芯片封装结构的侧视结构示意图 

图中：铝线或铝合金线1、单电极芯片2、PCB板3、灌封胶4 

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型SMD贴片式单电极LED封装结构，包括铝线或铝合金线1、单电极芯片2、PCB板3、灌封胶4，单电极芯片通过铝线或铝合金线1连接，组成SMD贴片。 

所述芯片固定在PCB板3上，通过铝线或铝合金线1连接后，使用灌封胶4形成出光透镜，该灌封胶为环氧树脂或透明硅胶，所有LED芯片2都设置在透镜内。 

请参阅图2所示，本实用新型SMD贴片式单电极LED封装结构，包括铝线或铝合金线1、单电极芯片2、PCB板3、灌封胶4，双电极芯片通过铝线或铝合金线1连接，组成SMD贴片。 

所述芯片固定在PCB板3上，通过铝线或铝合金线1连接后，使用灌封胶4形成出光透镜，该灌封胶为环氧树脂或透明硅胶，所有LED芯片2都设置在透镜内。 

综上所述，本实用新型的封装结构，采用铝线或铝合金线1焊接，避免采用纯金线连接，从而大大降低了封装成本。另外采用PCB板3固定芯片，散热效果好。