[实用新型]堆叠封装的下封装体构造有效
| 申请号： | 201220221170.9 | 申请日： | 2012-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN202633285U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 黄东鸿;唐和明;李英志 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/58;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 构造 | ||
1.一种堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述堆叠封装的下封装体构造包含：
一载板，包含一上表面；
至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板；
数个焊垫，位于所述载板的上表面；以及
一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间。
2.如权利要求1所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述芯片位于所述载板的上表面的一芯片放置区域，所述强化金属环围绕所述芯片放置区域。
3.如权利要求1所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述强化金属环为一连续结构或一非连续结构。
4.如权利要求1所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述堆叠封装的下封装体构造更包含数个第一导电金属球位于所述的上表面，所述第一导电金属球邻接所述焊垫并通过所述焊垫电性连接至所述载板。
5.如权利要求4所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述堆叠封装的下封装体构造更包含一封胶体，包覆至少部分所述芯片、至少部分所述强化金属环，并曝露出所述第一导电金属球。
6.如权利要求5所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述封胶体曝露出所述强化金属环的一上表面。
7.如权利要求5所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述封胶体曝露出所述芯片的一上表面。
8.如权利要求4所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述第一导电金属球用以电性连接所述堆叠封装的下封装体构造与一上封装体构造，所述上封装体构造包含数个第二导电金属球，以电性连接所述下封装体构造的第一导电金属球。
9.如权利要求1所述的堆叠封装的下封装体构造，其特征在于：所述强化金属环的材料选自铜环、铝环或其合金环体。
10.一种堆叠封装构造，其特征在于：所述堆叠封装构造包含：
一下封装体，其包含：
一载板，包含一上表面；
至少一芯片，位于所述载板的上表面并电性连接至所述载板；
数个焊垫，位于所述载板的上表面；及
一强化金属环，位于所述载板的上表面，并设置于所述芯片及所述焊垫之间；以及
一上封装体，通过所述焊垫电性连接至所述下封装体的载板。
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