[实用新型]一种基于荧光灯罩的LED灯有效

专利信息
申请号: 201220227984.3 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN202708651U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 高鞠;王媛;苟锁利 申请(专利权)人: 苏州晶品光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/04;F21V9/10;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 江苏省苏州市吴江汾湖经济*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 荧光 灯罩 led
【权利要求书】:

1.一种基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:该LED灯包括灯头(1)、荧光灯罩(3)和LED灯芯组件(4);所述LED灯芯组件(4)包括LED电源(2)、LED灯芯夹具(5)和LED灯芯(6),其中LED灯芯(6)为筒型柱状灯芯,由平面薄片式LED光源(7)向内卷曲并固定后形成,所述LED灯芯夹具(5)夹持住LED灯芯(6)、并与LED电源(2)相固定;所述荧光灯罩(4)与灯头(1)固定,LED灯芯组件(4)置于荧光灯罩(4)内。

2.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述平面薄片式LED光源(7)包括衬底(71)和LED芯片(72),在衬底(71)的正反两面均设置有LED结合区,LED芯片(72)排布在LED结合区上。

3.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述衬底(71)为覆有导电图案(711)的聚酯类或聚酰亚胺类透明薄膜(712),在导电图案(711)表面印刷阻焊层形成LED结合区。

4.根据权利要求2所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述衬底(71)为形成导电图案(711)的铜箔,在导电图案(711)表面印刷阻焊层形成LED结合区。

5.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述LED芯片(72)通过焊接或者胶合的方式固定在LED结合区上。

6.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:所述荧光灯罩(3)包括透明灯罩本体,在透明灯罩本体的表面涂覆有荧光涂层。

7.根据权利要求1所述的基于荧光灯罩的LED灯,其特征在于:在荧光灯罩的侧壁和底壁上均设置有散热透孔。

8.根据权利要求1所述的一体化无散热器LED灯,其特征在于:所述灯头(1)为标准灯头。 

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