[实用新型]铝基排式集成LED器件有效

专利信息
申请号: 201220228053.5 申请日: 2012-05-21
公开(公告)号: CN202585415U 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 远松灵;张冬冬;杨鹏飞;姬生祥;李鹏 申请(专利权)人: 石家庄市京华电子实业有限公司
主分类号: H01L25/13 分类号: H01L25/13;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
代理公司: 石家庄国域专利商标事务所有限公司 13112 代理人: 胡澎
地址: 050000 河北省石家*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 铝基排式 集成 led 器件
【权利要求书】:

1.一种铝基排式集成LED器件,其特征是,在铝基覆铜板(11)的一端制有若干突出板面侧沿的基座(4),所述铝基覆铜板(11)上的铜箔导电层刻制成与所述各基座(4)依次电连接的连接导线(16),在所述基座(4)上开有聚光槽穴(3),在所述聚光槽穴(3)的底部通过胶粘层(6)粘接有LED芯片(5),所述LED芯片(5)上的金属引线(7)焊接在所述连接导线(16)上;在所述基座(4)上设置有包覆所述LED芯片(5)的防护帽(1)。

2.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件,其特征是,所述基座(4)的个数为4~80个。

3.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件,其特征是,所述防护帽(1)是由环氧树脂或硅胶模制成型。

4.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件,其特征是,所述聚光槽穴(3)为外大内小的圆台形或碗形空腔,在所述空腔的内壁上附有反光层(2)。

5.根据权利要求1所述的铝基排式集成LED器件,其特征是,所述聚光槽穴(3)开在所述基座(4)的顶端或侧部。

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