[实用新型]铝基排式集成LED器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED器件，具体地说是一种铝基排式集成LED器件。

背景技术

随着发光二极管（Light Emitting Diode，LED）技术的迅猛发展，LED的成本迅速下降，其应用场合越来越广，但在快速发展的同时也存在着一些弊端。LED是将电能转换为光能的器件，在转换过程中会产生很多的热量，如果这些热量不能及时排到外界，将造成LED芯片结温的上升，高温会使LED的寿命和光效大打折扣。目前LED器件多以直插（LAMP）或贴片（TOP）形式封装，通常采用环氧树脂包裹金属支架（或PCB）和LED芯片，使之与空气隔绝，起到防护的作用，并形成光学透镜。因环氧树脂的导热系数很低（典型值为0.2W/mK），热量主要从金属支架导出，而金属支架的导热及散热面积很小，难以形成有效的热沉将热量及时散发，从而使得LED器件的光衰严重、寿命减少。

除此之外，目前LED器件大都采用分立式，分立式LED器件在使用过程中除了具有光衰严重、寿命较短的缺点外，还存在如下问题：第一、系统可靠性低；第二、装配误差大，LED芯片可能向上、下、左或右偏斜，造成出光角度的偏差，严重影响视觉效果；第三、分立式LED器件在装配过程中工作效率低，随着人工成本的大幅上升，导致生产成本居高不下。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种铝基排式集成LED器件，以解决现有LED器件存在的散热能力差、光衰严重和使用寿命低的问题。

本实用新型是这样实现的：一种铝基排式集成LED器件，包括：在铝基覆铜板的一端制有若干突出板面侧沿的基座，所述铝基覆铜板上的铜箔导电层刻制成与所述各基座依次电连接的连接导线，在所述基座上开有聚光槽穴，在所述聚光槽穴的底部通过胶粘层粘接有LED芯片，所述LED芯片上的金属引线焊接在所述连接导线上；在所述基座上设置有包覆所述LED芯片的防护帽。

所述基座的个数为4~80个。

所述防护帽是由环氧树脂或硅胶模制成型。

所述聚光槽穴为外大内小的圆台形或碗形空腔，在所述空腔的内壁上附有反光层。

所述聚光槽穴开在所述基座的顶端或侧部。

本实用新型是在一块铝基板材的一边制出成排设置的LED，形成集成的LED器件，所有LED芯片通过铝基板材散出热量，可以形成有效的热沉将热量及时散发出去，而铝基覆铜板上的连接导线仅用于电气连接，不构成导热介质，因此显著减少了热阻，提高了整个LED器件的散热和均热性能，由此有效减少了光衰，延长了LED器件的使用寿命。

由于热量主要从铝基板表面没有覆铜的部分散出，因此，对铝基覆铜板上的绝缘层的导热系数没有要求，从而可使用导热系数较低的绝缘胶制成绝缘层，这样可极大地降低铝基覆铜板的制作成本，进而降低集成LED器件的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型集成LED器件的结构示意图。

图2是图1所示集成LED器件的俯视图。

图3是图1所示集成LED器件的A—A向剖视图。

图4是图2所示集成LED器件的D—D向剖视图。

图中：1、防护帽，2、反光层，3、聚光槽穴，4、基座，5、LED芯片，6、胶粘层，7、金属引线，8、铝基板，10、焊线柱，11、铝基覆铜板，14、负极接引端，15、正极接引端，16、连接导线。

具体实施方式

如图1~图4所示，铝基覆铜板11包括铝基板8、贴附在铝基板板面上的绝缘层和铜箔导电层。绝缘层及铜箔导电层可仅覆盖在靠近铝基板一边的一面或两面的一小部分区域。通过热压及蚀刻工艺可将所述铜箔导电层刻制成包含若干正极接引端15和负极接引端14的连接导线16，所述连接导线16用于将各LED芯片5依次串联起来。

在铝基覆铜板11上带有绝缘层和铜箔导电层的一端制有若干并列、且突出板面侧沿的基座4，基座的个数可以介于4~80之间。在每个基座4顶端的正面或侧面开设一个聚光槽穴3，所述聚光槽穴3为外大内小的圆台形或碗形空腔。在每个聚光槽穴3的底部通过胶粘层6粘接有一个LED芯片5。胶粘层6可以是导热性能较好的绝缘胶或银胶。每个LED芯片5上有两条金属引线7（即接线电极），在延伸到每个基座4上的连接导线16的端部接有焊线柱10，两条金属引线7分别焊接在一个焊线柱10上，实现与连接导线16的电连接。

在聚光槽穴3的内壁可以电镀一层反光层2，该反光层2一般为致密的金属层，通过该反光层2可以增加LED芯片5的发光强度。

在每个基座4上设置有包覆基座4内的LED芯片5的防护帽1，所述防护帽1不仅包覆所述LED芯片5，其还包覆金属引线7、焊线柱10及基座4前部的部分区段。防护帽1不仅可保护其内部的LED芯片5免受污染，而且还具有透镜的功能，可将LED芯片5发出的光发散或汇聚在合适的角度范围。防护帽1一般由环氧树脂或硅胶模制成型。