[实用新型]裸片供给装置有效
申请号: | 201220231114.3 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN202736902U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 岩城范明;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G47/91;H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆锦华;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供给 装置 | ||
1.一种裸片供给装置,其特征在于,具备:
供给负压的负压管线;
供给大气压的大气压管线;
能够对所述负压管线和所述大气压管线进行切换的阀;
吸附台,具有:吸附孔,所述吸附孔与所述阀连通,通过从所述负压管线供给的负压,对贴附有多个裸片的切割膜中的在表面贴附有作为取出对象的所述裸片的区域的背面进行吸附;和销,所述销能够向表面方向和背面方向进退,且在所述区域被吸附的状态下使所述区域的一部分向表面侧突出,一边将所述裸片从所述切割膜剥离,一边使所述裸片突出,直至达到由吸嘴取出所述裸片的位置;及
共用的驱动部,使所述阀的切换动作与所述销的进退动作以规定的时序进行联动。
2.根据权利要求1所述的裸片供给装置,其特征在于,
具备进行所述阀的切换动作的阀用凸轮和进行所述销的进退动作的销用凸轮,
所述驱动部具有旋转轴,环绕所述旋转轴地安装有所述阀用凸轮和所述销用凸轮。
3.根据权利要求1或2所述的裸片供给装置,其特征在于,
所述驱动部相继进行如下的动作:
负压切换动作,为了向所述吸附孔供给负压,将所述阀切换到所述负压管线;和
前进动作,为了在通过所述负压切换动作而使所述负压达到规定值之后使所述裸片向表面侧突出至由所述吸嘴取出的位置,使所述销向表面侧前进。
4.根据权利要求3所述的裸片供给装置,其特征在于,
所述驱动部同步进行如下的动作:
大气压切换动作,为了在由所述吸嘴取出所述裸片之后向所述吸附孔供给大气压,将所述阀切换到所述大气压管线;和
退出动作,使所述销向背面侧退出。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的裸片供给装置,其特征在于,
所述裸片是晶片的切片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造