[实用新型]裸片供给装置有效
申请号: | 201220231114.3 | 申请日: | 2012-05-22 |
公开(公告)号: | CN202736902U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 岩城范明;滨根刚 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65G47/91;H01L21/677 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆锦华;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 供给 装置 | ||
技术领域
本实用新型例如涉及在将安装在基板上的切片从晶片取出时使用的裸片供给装置。
背景技术
安装在基板上的切片从裸片供给装置供给。多个切片通过将圆形的晶片裁断成格子状而形成。在裸片供给装置中,多个切片贴附在切割膜上。
从裸片供给装置向基板供给切片时,需要从切割膜剥下切片。如专利文献1记载那样,从切割膜剥下切片的作业使用具有吸附孔和销的筒体(ポット)进行。
即,筒体配置在切割膜的下方。筒体对应于作为取出对象的裸片的坐标,能够沿着水平方向移动。吸附孔开设在筒体的上表面。通过阀,从吸附孔可切换地供给负压和大气压。销相对于筒体的上表面配置成可露出或没入(能够沿着上下方向往复移动)。
简单说明从切割膜取出切片时的动作。首先,使筒体移动到贴附有作为取出对象的切片的区域的正下方。接着,向吸附孔供给负压,吸附该区域。然后,使销向上方移动,使吸附状态的该区域的一部分从下方突出。如此,切片隔着切割膜由销向上方顶起。而且,切片从切割膜剥离。然后,在剥离进展了某程度的状态下,利用吸嘴,从上方取出切片。并且,从吸附孔供给大气压,将切割膜从筒体上表面释放。并且,使销向下方移动,退出到筒体内。此外,取出后的切片由吸嘴安装在基板的规定的坐标上。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2003-273195号公报
如此,在从切割膜取出切片时,切换负压、大气压而向吸附孔供给。而且,销从筒体的上表面向上方进行往复移动。因此,为了迅速地进行切片的取出作业,而需要使向吸附孔供给负压、大气压的阀的切换动作与销的进退动作在规定的时刻精确地联动。
另外,在通过阀对负压管线和大气压管线进行了切换之后,到实际向吸附孔供给规定值的压力(负压或大气压)之前的期间,存在时滞。为了迅速地进行切片的取出作业,缩短该时滞也至关重要。
实用新型内容
本实用新型的裸片供给装置鉴于上述课题而完成。本实用新型目的在于提供一种能够迅速地进行裸片的取出作业的裸片供给装置。
(1)为了解决上述课题,本实用新型的裸片供给装置的特征在于,具备:供给负压的负压管线;供给大气压的大气压管线;能够对所述负压管线和所述大气压管线进行切换的阀;吸附台,具有:吸附孔,所述吸附孔与所述阀连通,通过从所述负压管线供给的负压,对贴附有多个裸片的切割膜中的在表面贴附有作为取出对象的所述裸片的区域的背面进行吸附;和销,所述销能够向表面方向和背面方向进退,且在所述区域被吸附的状态下使所述区域的一部分向表面侧突出,一边将所述裸片从所述切割膜剥离,一边使所述裸片突出,直至达到由吸嘴取出所述裸片的位置;及共用的驱动部,使所述阀的切换动作与所述销的进退动作以规定的时序进行联动。
在本实用新型的裸片供给装置配置共用的驱动部作为阀用及销用。因此,能够使阀的切换动作与销的进退动作以规定的时序精确地联动。因此,能够迅速地进行裸片的取出作业。
另外,由于阀与销的驱动部被共用化,因此能够接近吸附台或在吸附台的内部配置阀。因此,能够缩短从阀到吸附孔的开口之间的距离。因此,能够缩短通过阀切换压力时的时滞。关于该点,根据本实用新型的裸片供给装置,能够迅速地进行裸片的取出作业。
(2)优选的是,在上述(1)的结构中,具备进行所述阀的切换动作的阀用凸轮和进行所述销的进退动作的销用凸轮,所述驱动部具有旋转轴,环绕所述旋转轴地安装有所述阀用凸轮和所述销用凸轮。
根据本结构,通过使共用的旋转轴旋转,能够经由阀用凸轮来驱动阀,并经由销用凸轮来驱动销。即,能够使阀与销机械性地联动。
(3)优选的是,在上述(1)或(2)的结构中,所述驱动部相继进行如下的动作:负压切换动作,为了向所述吸附孔供给负压,将所述阀切换到所述负压管线;和前进动作,为了在通过所述负压切换动作而使所述负压达到规定值之后使所述裸片向表面侧突出至由所述吸嘴取出的位置,使所述销向表面侧前进。根据本结构,能够迅速地进行裸片的取出作业的前半部分。
(4)优选的是,在上述(3)的结构中,所述驱动部同步进行如下的动作:大气压切换动作,为了在由所述吸嘴取出所述裸片之后向所述吸附孔供给大气压,将所述阀切换到所述大气压管线;和退出动作,使所述销向背面侧退出。根据本结构,能够迅速地进行裸片的取出作业的后半部分。
(5)优选的是,在上述(1)至(4)中的任一结构中,所述裸片是晶片的切片。根据本结构,能够迅速地进行从晶片的切片的取出作业。
【实用新型效果】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造