[实用新型]一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置有效
| 申请号： | 201220242979.X | 申请日： | 2012-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN202558934U | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 包崇彬;李丽娟;杨东;舒毅;刘亚龙;罗卫东;罗丹丹;杜莉;李质磊;盛雯婷;张凤鸣 | 申请（专利权）人： | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谭新民 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 otb 镀膜 设备 均匀 硅烷 喷淋 装置 | ||
1.一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：包括构成圆环状的喷淋管（1），所述喷淋管（1）设有多个接通喷淋管（1）内部的喷淋孔（2），多个喷淋孔（2）均匀分布在喷淋管（1）构成的圆环内侧壁上，所述喷淋管（1）构成的圆环外侧壁上设置有一个接通喷淋管（1）内部的硅烷气体输入端口。
2.根据权利要求1所述的一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：所述喷淋管（1）的内环直径为30～500mm。
3.根据权利要求1所述的一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：所述喷淋孔（2）为直径为5～30mm的圆孔。
4.根据权利要求1所述的一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：所述喷淋孔（2）的数量为2～15个。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：所述喷淋管（1）的硅烷气体输入端口连接有硅烷气体输送管（3）。
6.根据权利要求5所述的一种OTB镀膜设备的高均匀性硅烷喷淋装置，其特征在于：所述硅烷气体输送管（3）相对连接硅烷气体输入端口端的另一端连接有固定圆盘（4），所述固定圆盘（4）设置有贯穿固定圆盘（4）相对两侧壁的流体通孔和多个紧固孔，流体通孔位于固定圆盘（4）的中央部位，硅烷气体输送管（4）与流体通孔接通，所述多个紧固孔环绕流体通孔设置。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
