[实用新型]一种增强手机集信号的线路板

权利要求书

1.一种增强手机集信号的线路板，包括线路板本体(10)和设于所述线路板本体(10)上并与之电连接的天线(20)、喇叭(30)和芯片，所述芯片至少具有音频模块；所述线路板本体(10)为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭(30)的第一、第二焊锡盘(4、5)，所述喇叭(30)的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘(4、5)电连接，所述第一、第二焊锡盘(4、5)分别通过第一导线(41)和第二导线(51)与所述芯片的音频模块电连接；其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。

2.根据权利要求1所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述线路板本体(10)上至少与所述顶层相邻的次顶层对应所述第一、第二焊锡盘(4、5)的区域为非GND金属区。

3.根据权利要求1或2所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述电感或感性EMI滤波器离与之相连的所述第一焊锡盘(4)或第二焊锡盘(5)的最远距离小于10毫米。

4.根据权利要求3所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)上各串联有一电感L1、L2，所述电感L1、L2的电感值为5nH～60nH。

5.根据权利要求3所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述第一导线(41)上串联有一电感L1，所述电感L1的电感值为5nH～60nH；所述第二导线(51)上串联有一感性EMI滤波器L2，所述感性EMI滤波器L2的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

6.根据权利要求3所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述第一导线(41)和第二导线(51)上各串联有一个感性EMI滤波器L1、L2，所述感性EMI滤波器L1、L2的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

7.根据权利要求3所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述第一导线(41)上串联两个电感L1，所述两电感L1的总电感值为5nH～60nH；所述第二导线(51)上串联一所述感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。

8.根据权利要求1或2所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)上除顶层以外的其它各层对应所述第一、第二焊锡盘(4、5)的区域均为非GND金属区。

9.根据权利要求1或2所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)共包括6层或8层，除顶层和底层以外的其它各层对应所述第一、第二焊锡盘(4、5)的区域为非GND金属区；所述底层对应所述第一、第二焊锡盘(41、51)的区域为GND金属区。

10.根据权利要求1或2所述的增强手机集信号的线路板，其特征在于：所述线路板本体(10)上还设有与之电连接的键盘、LCD、麦克风和振动马达；所述喇叭(30)位于所述天线(20)的下部或侧边。