[实用新型]一种增强手机集信号的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种增强手机集信号的线路板。 

背景技术

手机天线和手机上的其他诸多部件，如LCD、FPC、喇叭、振动马达、金属结构件、电镀装饰件等偶合很紧密，天线的性能往往由于受到这些部件的影响而恶化。因此无论是对手机厂商、手机设计公司还是手机天线公司而言，设计高性能的天线都极具挑战性。除了天线本身的设计是否合理以外，手机上的很多其它零部件还会使天线的性能变坏。对于内置式天线更是如此，如图1、图2中所示，内置天线一般直接设于手机的PCB板上，而喇叭(也称受话器，以下皆称喇叭)就设于天线下面或侧边。喇叭的存在对天线性能的影响非常大，而天线性能的恶化会带来手机的通话质量下降、有效覆盖区的缩小、电池的通话和待机时间缩短等，直接影响手机整机的性能和质量。 

因此，手机厂商、设计公司都试图通过选用较小的喇叭，或者移走喇叭使其远离天线来减小其对天线性能的影响，事实上收效甚微，即使喇叭远离天线，仍然有可能影响天线性能；而且在很多情况下，狭小的手机内部没有其他合适的地方可以放置喇叭，还是不得不把扬声器放在天线的下面或旁边。 

与外置天线相比，内置天线由于具有手机外形美观、携带方便、天线防摔不易损坏等优点，在手机上得到越来越广泛的采用。因此如何解决上述问题已迫在眉睫。 

国家知识产权局2005年2月9日授权公告的CN2678291号中国实用新型专利，公开了一种手机线路板、手机及手机外壳，其手机线路板包括主板天线电路部分和主板其它电路部分，其中主板天线电路部分包括天线与线路板连接部分和天线匹配电路部分；天线与线路板连接部分和天线匹配电路部分的发射接收有效部分位于手机主体的外侧。该方案尽管能一定程度地改善手机天线的性能，但其仅适合于外置天线的手机，无法应用在内置天线的手机上，此外这种方案还会带来其它诸如手机外壳必须采用金属壳等缺点。本发明所解决的问题与CN2678291号专利不同。 

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种增强手机集信号的线路板，以解决现有技术存在手机喇叭对手机集信号能力的不良影响，增强手机天线集信号能力。 

达到本实用新型的目的所采取的技术方案是：一种增强手机集信号的线路板，包括电路板本体和设于所述线路板本体上并与之电连接的天线、喇叭和芯片，所述芯片上至少具有音频模块；所述线路板本体为多层结构，其最顶层具有两个用于连接所述喇叭的第一、第二焊锡盘，所述喇叭的两极通过软导线或金属弹片分别与所述第一、第二焊锡盘电连接，所述第一、第二焊锡盘分别通过第一导线和第二导线与所述音频模块电连接；所述第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。 

所述线路板本体上至少与所述顶层相邻的次顶层对应所述第一、第二焊锡盘的区域为非GND金属区。 

所述电感或感性EMI滤波器离与之相连的所述第一焊锡盘或第二焊锡盘的最远距离小于10毫米。 

在本实用新型给出的一种方案中，所述第一导线和第二导线上各串联有一电感L1、L2，所述电感L1、L2的电感值为5nH～60nH。 

在本实用新型给出的另一种方案中，所述第一导线上串联有一电感L1，所述电感L1的电感值为5nH～60nH；所述第二导线上串联有一感性EMI滤波器L2，所述感性EMI滤波器L2的阻抗在1GHz频率以上大于或等于10欧姆。 

在本实用新型给出的再一种方案中，所述第一导线和第二导线上各串联有一个感性EMI滤波器L1、L2，所述感性EMI滤波器L1、L2的在1GHz频率以上阻抗大于或等于10欧姆。 

在本实用新型给出的又一种方案中，所述第一导线上串联两个电感L1，所述两电感L1的总电感值为5nH～60nH；所述第二导线上串联一所述感性EMI滤波器，所述感性EMI滤波器在1GHz频率以上的阻抗大于或等于10欧姆。 

作为上述各方案的一种优选实施方式，所述线路板本体上除顶层以外的其它各层对应所述第一、第二焊锡盘的区域为非GND金属区。 

作为上述各方案的另一种优选实施方式，所述线路板本体共包括6层或8层，除顶层和底层以外的其它各层对应所述第一、第二焊锡盘的区域均为非GND金属区；所述底层为接地层，其对应所述第一、第二焊锡盘的区域为GND金属区。 

所述线路板本体上还设有与之电连接的键盘、LCD、麦克风和振动马达。所述喇叭位于所述天线的下部或侧边。