[实用新型]将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组有效
| 申请号： | 201220250512.X | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202647291U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/06;F21V19/00;H01L33/48;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 直接 混合 线路 模组 | ||
1.一种将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组，其特征在于，所述LED模组包括：
绝缘载体；
布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；
结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和
直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。
2.根据权利要求1所述的LED模组，其特征在于：所述金属导线是一条或者多条并排布置的金属导线，所述导电胶中的一些选择性地直接粘合在所述多条金属导线中的一条或若干条上而形成导电连通。
3.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述绝缘载体是由非金属绝缘材料制成的绝缘载体；或者是由金属基材与绝缘层集成在一起的绝缘载体，其中，所述LED模组的所述混合线路被支撑在所述绝缘层上。
4.根据权利要求3所述的LED模组，其特征在于：所述绝缘载体是刚性的或软性的绝缘载体。
5.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。
6.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述倒装型LED芯片将所述导电胶与所述金属导线连接导通。
7.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：其中一条导电胶线路通过所述倒装型LED芯片与另一导电胶线路连接导通。
8.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述倒装型LED芯片直接地倒装封装在所述导电胶形成的所述导电胶线路上并与所述导电胶线路选择性地导电连通。
9.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述金属导线是圆线；或者是绞合导线；或者是采用圆线或绞合导线压延制成的扁平导线；或者是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。
10.根据权利要求1或2所述的LED模组，其特征在于：所述LED模组还包括布置在所述绝缘载体一侧的反光膜。
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