[实用新型]将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于LED应用领域，具体涉及将倒装型LED芯片直接倒装在混合线路上的LED模组。

背景技术

传统的电路板通常都是用覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产，并且完成线路板的制作后，还要把LED及其元器件通过SMT表面贴装的方式焊接在线路板上。此传统制作方法不但生产过程相当繁琐，制作时间长，而且还对环境造成严重污染。

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的LED模组。

发明内容

鉴于以上所述，本实用新型提供了一种直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组，其制作工艺简单又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺。可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。

本实用新型涉及直接将LED芯片倒装在混合线路上的LED模组，具体而言，根据一优选实施例，可将金属导线平行布置粘结在绝缘载体上，形成导电线路的一部分，然后可印刷导电胶在绝缘载体上形成另一部分导电线路，根据线路设计的需要，使导电胶在其需要导通的位置与金属导线粘接连通，然后可将倒装芯片结构的LED芯片装贴连接到混合线路的导电胶线路上，封胶固化，使LED芯片电极与导电胶线路接合连通，制成直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组。

此种直接将芯片倒装在混合线路上的LED模组与传统的制作工艺相比，不用蚀刻就能制作线路，同时采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出外部时不会受到电极和引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了芯片的电流密度，LED及其它元器件也不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，也减少了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。

更具体而言，根据本实用新型，提供了一种直接将倒装型LED芯片倒装在混合线路上的LED模组，包括：绝缘载体；布置在所述绝缘载体上的金属导线，所述金属导线形成所述混合线路中的一部分导电电路；结合在所述绝缘载体上的彼此间隔开的导电胶，所述导电胶形成所述混合线路中的导电胶线路；和直接地倒装封装在所述混合线路上并与所述混合线路选择性地导电连通的倒装型LED芯片。

根据本实用新型的一个实施例，所述金属导线是一条或者多条并排布置的金属导线，所述导电胶中的一些选择性地直接粘合在所述多条金属导线中的一条或若干条上而形成导电连通。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘载体是由非金属绝缘材料制成的绝缘载体；或者是由金属基材与绝缘层集成在一起的绝缘载体，其中，所述LED模组的所述混合线路被支撑在所述绝缘层上。

根据本实用新型的一个实施例，所述绝缘载体是刚性的或软性的绝缘载体。

根据本实用新型的一个实施例，所述导电胶是具有导电性能并能够固化的导电胶体、导电膏体或导电浆体。

根据本实用新型的一个实施例，所述倒装型LED芯片将所述导电胶与所述金属导线连接导通。

根据本实用新型的一个实施例，其中一条导电胶线路通过所述倒装型LED芯片与另一导电胶线路连接导通。

根据本实用新型的一个实施例，所述倒装型LED芯片直接地倒装封装在所述导电胶形成的所述导电胶线路上并与所述导电胶线路选择性地导电连通。

根据本实用新型的一个实施例，所述金属导线是圆线；或者是绞合导线；或者是采用圆线或绞合导线压延制成的扁平导线；或者是用金属箔、金属板、金属带分切制成的扁平导线。

根据本实用新型的一个实施例，所述LED模组还包括布置在所述绝缘载体一侧的反光膜。

根据本实用新型的一个实施例，所述倒装型LED芯片是倒装型的大功率LED芯片。

根据本实用新型的一个实施例，导电胶是室温固化导电胶中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。

根据本实用新型的一个实施例，所述的倒装是倒装芯片结构的LED芯片的封装。

根据本实用新型的一个实施例，所述的导线线路板是软性的线路板或者是刚性的线路板。

根据本实用新型的一个实施例，所述LED模组可用于制作LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED标识模组或LED圣诞灯。