[实用新型]直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组有效
| 申请号： | 201220250778.4 | 申请日： | 2012-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN202927508U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 王定锋 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市陈江*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 直接 立体 散热 支撑 灯具 载体 制作 线路 led 模组 | ||
1.一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于，所述LED灯具模组包括：
立体散热支撑灯具载体；
与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和
焊接在所述导线线路上的LED，和/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。
2.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体，或者是金属的立体散热支撑灯具载体。
3.根据权利要求2所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。
4.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述LED是SMT贴装在所述导线线路上的LED。
5.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述LED芯片是COB式直接封装的LED芯片。
6.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述导线线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合成形为一体。
7.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述导线线路由圆线、绞合导线或扁平导线制成。
8.根据权利要求1所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作 线路的LED灯具模组，其特征在于：所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体一侧的反光膜。
9.根据以上权利要求中任一项所述的直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组，其特征在于：所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的立体散热体。
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