[实用新型]直接在立体散热支撑灯具载体上制作线路的LED灯具模组

说明书

技术领域

本实用新型属于LED应用领域，具体涉及直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组。 

背景技术

传统的立体散热支撑灯具载体和线路的组合是采取先制作出一个铝基线路板或者铜基线路板，或者陶瓷基线路板，并且都是通过化学蚀刻的方法制作的线路，然后通过SMT把元件焊接好后，再把线路板背面粘贴在立体散热支撑灯具载体上，此种方法由于传热距离远，再加上层层的热阻阻抗，导致热的传导速率低，热传导很慢，并且生产过程相当繁琐，制作时间长，并且在生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，不环保。 

如何降低热阻，使LED产生的热量能尽快的散发出去，一直以来都是LED行业的一个难题，随着LED在各个领域应用和迅速发展，解决这一难题就越来越迫在眉睫了。 

发明内容

因此，为了克服以上的缺陷和不足，需要一种更简单可靠的环保工艺。 

根据本实用新型的一优选实施例，可直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路，将导线线路与立体散热支撑灯具载体合为一体，而使得传热距离大大缩短，并且是不用化学蚀刻制作的线路；把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在立体散热支撑灯具载体导线线路上或者用COB(Chip On Board)技术将LED芯片封装在立体散热支撑灯具载体导线线路的线路上，制作成LED灯具模组，其制作工艺简单 又便宜，可替代现有繁琐的传统制作工艺，效率高，制造成本低，而且十分环保，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。 

在详细描述本实用新型之前，本领域技术人员应当理解，此外，用语“线路”和“电路”在本申请可以互换地使用。 

根据本实用新型，提供了一种直接在立体散热支撑灯具载体上制作导线线路的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；与所述立体散热支撑灯具载体上集成为一体的导线线路；和焊接在所述导线线路上的LED，或/或直接封装在所述立体散热支撑灯具载体电路上的LED芯片。 

根据本实用新型的一个实施例，所述立体散热支撑灯具载体是绝缘的非金属的立体散热支撑灯具载体。 

根据本实用新型的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是金属的立体散热支撑灯具载体。 

根据本实用新型的另一实施例，所述金属的立体散热支撑灯具载体由铝、铜、铝合金、铜合金或不锈钢制成。 

根据本实用新型的另一实施例，所述封装是COB式封装。 

根据本实用新型的另一实施例，所述LED芯片是COB式直接封装的LED芯片。 

根据本实用新型的另一实施例，所述导线线路和所述立体散热支撑灯具载体用绝缘胶粘剂粘合成形为一体。 

根据本实用新型的另一实施例，所述导线线路由圆线、绞合导线或扁平导线制成。 

根据本实用新型的另一实施例，所述LED灯具模组还包括布置在所述立体散热支撑灯具载体一侧的反光膜。 

根据本实用新型的另一实施例，所述立体散热支撑灯具载体是带有多个散热鳍片的散热体。 

根据本实用新型的另一实施例，所述LED是SMT贴装在所述导线线路上的LED。 

根据本实用新型的另一实施例，所述LED模组用于制作LED发光模组、LED球泡灯、LED路灯、LED日光灯管、LED面板灯、LED射灯、LED筒灯或LED标识模组。 

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。 

附图说明

图1为根据本实用新型一实施例的扁平导线的示意图。 

图2为根据本实用新型一实施例的并置槽模具的示意图。 

图3为图2并置槽模具的截面示意图。 

图4为根据本实用新型一实施例的扁平导线的并置布线图。 

图5为根据本实用新型一实施例的并置排列的导线热压粘合在两面具有胶粘性能的绝缘材料的一面上的示意图。 

图6为根据本实用新型一实施例的将图5所示绝缘材料的另一面与立体散热支撑灯具载体热压粘合在一起，而得到导线线路与立体散热支撑灯具载体合为一体的立体散热支撑灯具载体导线线路的示意图。 

图7为根据本实用新型一实施例的把LED通过SMT表面贴装的方式焊接在图6所示立体散热支撑灯具载体导线线路上得到的LED灯具模组示意图。