[实用新型]双沟型GPP钝化保护二极管芯片有效
| 申请号： | 201220259601.0 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202585425U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;裘立强;王毅;游佩武 | 申请（专利权）人： | 扬州杰利半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/29;H01L23/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双沟型 gpp 钝化 保护 二极管 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.双沟型GPP钝化保护二极管芯片，所述芯片的顶面开设有一圈凹槽，所述凹槽内设置有GPP钝化保护层；其特征在于，在所述凹槽外缘的外侧还设有一圈切割保护区。
2.根据权利要求1所述的双沟型GPP钝化保护二极管芯片，其特征在于，所述切割保护区的宽度为所述凹槽宽度的5-35%。
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