[实用新型]贴片式焊接螺母柱及贴片式焊接系统有效

专利信息
申请号: 201220260224.2 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN202756386U 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 杨俊丰;张书发 申请(专利权)人: 深圳市联建光电股份有限公司
主分类号: F16B37/06 分类号: F16B37/06
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 王昌花
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 焊接 螺母 系统
【权利要求书】:

1.一种贴片式焊接螺母柱,包括螺母座以及沿螺母座表面垂直向上延伸形成的中空柱状体,所述中空柱状体的内壁上设有内螺纹,其特征在于,所述螺母座两端沿其长度方向延伸形成若干指状结构。

2.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,所述螺母座为长形;所述指状结构末端呈斜面。

3.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,所述指状结构与螺母座合围形成缺口;所述指状结构呈U形。

4.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,在所述螺母座设有中空柱状体的相对面上固定设有若干定位块。

5.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,所述螺母座的面积大于所述中空柱状体的横截面积。

6.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,所述中空柱状体的横截面形状是圆形或几何多边形。

7.如权利要求1所述的贴片式焊接螺母柱,其特征在于,所述中空柱状体设置在所述螺母座中心位置处。

8.一种贴片式焊接系统,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的贴片式焊接螺母柱以及PCB板,所述贴片式焊接螺母柱固定于所述PCB板表面上。

9.如权利要求8所述的贴片式焊接系统,其特征在于,在所述螺母座设有中空柱状体的相对面上固定设有若干定位块,所述PCB板上设有若干与所述定位块配合的通孔,所述贴片式焊接螺母柱通过定位块嵌设在所述通孔内而定位贴合在所述PCB板表面上。

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