[实用新型]磁控溅射设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射技术，特别是涉及一种磁控溅射设备。

背景技术

溅射是指用高能粒子轰击固体靶材表面，使得固体靶材表面的原子和分子与入射的高能粒子交换动能，从而从固体表面飞溅出来的现象。溅射出来的原子或原子团由于与高能粒子交换了动能，因此具有一定的能量，可以重新凝聚，其沉积在固体衬底表面上形成薄膜。

磁控溅射是指在实际应用中，在溅射中加入磁场，通过磁场来改变电子的运动方向，以此束缚和延长电子的运动轨迹的方法。磁控溅射可以提高电子对工作气体离化的几率，使得轰击靶材的高能离子增多和轰击基片的高能电子减少，从而电子的能量可以有效的得到利用。

磁控溅射法制备薄膜时，一般用氩气作为溅射气体。氩原子被离化后轰击靶材，溅射出来的溅射粒子在衬底上沉积即可形成薄膜。在实际生产中，溅射粒子除了沉积到衬底上外，还有相当一部分散射到磁控溅射腔室的腔壁上沉积下来。由于溅射粒子与溅射腔室的金属腔壁之间的结合力弱，溅射粒子轰击到腔壁上时，之前沉积在腔壁上的就很容易脱落下来掉在腔室内形成碎渣，有些碎渣会掉落在靶材表面。掉落在靶材表面的碎渣会严重影响制备的薄膜的质量。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种防止产生碎渣的磁控溅射设备。

一种磁控溅射设备，包括壳体、靶材、炉盘及多个挡板；所述壳体开设有反应腔；所述靶材收容于反应腔内并固定于所述壳体的内壁上；所述炉盘收容于反应腔内，所述炉盘固定于所述壳体的内壁并与所述靶材相对；所述多个挡板设置于所述壳体的内壁上，分布于所述炉盘的周围。

在其中一个实施例中，所述多个挡板还分布于所述靶材的周围。

在其中一个实施例中，所述多个挡板覆盖除所述靶材和所述炉盘之外的所述壳体的内壁。

在其中一个实施例中，所述壳体的内壁上设有与所述挡板卡合连接的卡勾，所述挡板通过所述卡勾可拆卸设置在所述壳体的内壁。

在其中一个实施例中，所述挡板为玻璃挡板。

在其中一个实施例中，所述挡板为蓝宝石挡板。

在其中一个实施例中，所述挡板为红宝石挡板。

在其中一个实施例中，所述挡板为石英挡板。

在其中一个实施例中，所述挡板为聚甲基丙烯酸甲酯挡板。

在其中一个实施例中，所述挡板远离所述壳体的的侧面为粗糙面。

上述磁控溅射设备中，其反应腔内壁上设有挡板。挡板用来阻挡射向反应腔内壁的溅射粒子，并对溅射粒子进行沉积，防止其形成碎渣并掉落，影响反应腔内制备的薄膜的质量。

附图说明

图1为一实施例的磁控溅射设备的结构示意图；

图2为图1所示磁控溅射设备的局部结构示意图；

图3为图1所示挡板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实施例的磁控溅射设备100，包括壳体110、靶材130、炉盘150及多个挡板170。壳体110包括反应腔112，反应腔112中可进行磁控溅射法制备薄膜。本实施例中，反应腔112为长方体形，在其他实施例中，也可为椭球形。

靶材130收容于反应腔112内并固定于壳体的内壁114上。靶材130为板状，包括溅射面132，溅射面132上溅射出溅射粒子（图未示）。磁控溅射时，高能粒子（图未示）轰击靶材130，使得溅射面132的原子和分子等溅射粒子与入射的高能粒子交换动能，从而从溅射面132飞溅出来。