[实用新型]用于表面贴装的LED支架及LED灯有效
| 申请号： | 201220264869.3 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202736970U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;刘君宏;谢振胜;屠孟龙 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 518108 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 表面 led 支架 | ||
1.一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：
金属基板和封装体；
所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；
其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。
2.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，所述封装体完全覆盖所述弯折单元。
3.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述封装体完全覆盖所述竖直方向延伸部。
4.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且所述封装体完全覆盖竖直方向延伸部。
5.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述金属基板是铜或者铝合金基板。
6.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述水平方向延伸部或竖直方向延伸部设有凸起或凹槽。
7.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述封装体采用PPA材料，并且所述封装体、第一基板件以及第二基板件注塑成型。
8.根据权利要求1所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，
所述第一基板件和第二基板件为对称结构，且所述第一基板件的引脚用于连接电源正极，所述第二基板件的引脚用于连接电源负极。
9.一种LED灯，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的用于表面贴装的LED支架。
10.根据权利要求9所述的LED灯，其特征在于，
所述LED灯包括LED芯片；
所述LED芯片设置于第一基板件，所述芯片的正极连接第一基板件，所述芯片的负极连接所述第二基板件；或者所述LED芯片设置于第二基板件，所述芯片的正极连接第一基板件，所述芯片的负极连接所述第二基板件。
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