[实用新型]具良好散热效果的双层线路结构有效
申请号: | 201220271307.1 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202938264U | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 陈灿荣 | 申请(专利权)人: | 苏州世鼎电子有限公司 |
主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 215152 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 良好 散热 效果 双层 线路 结构 | ||
1.一种具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于包括:
一第一绝缘导热层;多个第一金属垫,设置于该第一绝缘导热层上;
一第二绝缘导热层,设置于该第一绝缘导热层上,并具有多个开口,其中,每一个开口相对地位于该第一金属垫的内侧边缘处的上方;
一线路层,形成于该第二绝缘导热层上,并具有一主线路与多个第二金属垫,其中该主线路连接该多个第二金属垫,且每一个第二金属垫紧邻着该开口的外侧边缘处;并且,当第二绝缘导热层设置并覆盖第一绝缘导热层时,每一个第二金属垫与其紧邻的开口恰好相对地位于第一金属垫正上方;以及
一防焊层,覆盖该线路层,其中该防焊层上开设有多个焊接窗,用以露出该线路层的该多个第二金属垫;其中,多个待焊元件可被置于防焊层上,并通过该多个焊接窗而被焊接至该多个第二金属垫,进而与该线路层电性连接;此外,每一个待焊元件焊接于两个第二金属垫上,并且焊接所用的焊锡会由待焊元件与第二金属垫的焊接处流入开口,接着焊锡会继续地流至第一金属垫上。
2.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于其中所述的主线路包括一正极线路与一负极线路。
3.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于其中所述的第一绝缘导热层上更形成有至少一线路,用以连接该多个第一金属垫。
4.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于其中所述的待焊元件为LED元件。
5.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于其中所述的第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层的形状可为下列任一种:方形、圆形与前述两种形状的组合。
6.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于,该防焊层是由一白漆喷涂形成于该线路层上。
7.如权利要求1所述的具良好散热效果的双层线路结构,其特征在于,该防焊层为一白反射片。
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