[实用新型]具良好散热效果的双层线路结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路结构，特别是涉及一种具良好散热效果的双层线路结构。 

背景技术

近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode,LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。由于LED元件发光时容易产生高热，因此，应用LED元件时必须特别考虑其散热问题。 

请参阅图1，是一种现有习用的LED元件的驱动电路的侧面剖视图。如图1所示，一种LED元件的驱动电路1’包括：一铝基板10’、一绝缘导热层11’、一线路层12’，其中，LED元件13’设置并焊接于该线路层12’上。在该LED元件的驱动电路1’中，当LED元件13’发光时，其所产生的热会经由线路层12’传导至绝缘导热层11’，再经由绝缘导热层11’将热传导至铝基板10’；如此，LED元件13’发光所产生的热便会经由这样的热传导路径而排除。 

然而，前述的LED元件的驱动电路1’的热传导路径并无法很有效地将LED元件13’所产生的热排除，原因在于绝缘导热层11’与铝基板10’的热传导系数差异太大；有鉴于此，LED元件驱动电路的制造商研发出一种双层电路结构，以解决绝缘导热层11’与铝基板10’的热传导差异太大的问题。请参阅图2，一种双层电路结构的侧面剖视图，如图2所示，该双层电路结构1’’包括：一第一绝缘导热层10’’、一第一线路层14’’、一第二绝缘导热层11’’以及一第二线路层12’’，其中，LED元件13’’设置并焊接于该第二线路层12’’上。 

如图2所示，该第二绝缘导热层11’’挖设有多个贯孔111’’，用以上下连接第一线路层14’’与第二线路层12’’，且贯孔111’’填充有导热物质；如此，当LED元件13’’发光时，其所产生的热便可由第二线路层12’’传导至贯孔111’’内的导热物质，再经由贯孔111’’内的导热物质传导至第一线路层14’’，最后再通过第一绝缘导热层10’’。 

前述双层电路结构1’’中，贯孔111’’被俗称为热快捷方式。贯孔111’’的存在的确能够协助LED元件13’’散热，但，却也衍生了其它问题： 

1.挖设贯孔111’’时必须特别注意上层线路层12’’与下层线路层14’’的相对位置，才能够使得贯孔111’’成为上层线路层12’’与下层线路层14’’的热快捷方式；由此可知，贯孔111’’的存在导致双层电路结构1’’的工艺变得复杂。 

2.承上述，此外，填充导热物质进入贯孔111’’时，必须特别注意导热物质是否完全填满贯孔111’’，并确认导热物质是上下连接第一线路层14’’与第二线路层12’’的，否则热快捷方式仍旧无法形成于上层线路层12’’与下层线路层14’’之间。 

因此，经由上述，本人可以得知虽然双层电路结构1’’利用热快捷方式而改善了现有习用的LED元件的驱动电路1’的缺陷，然，双层电路结构1’’本身亦存在着诸多缺点与不足；有鉴于此，本案的创作人极力加以研究创作，终于研发完成本实用新型的一种具良好散热效果的双层线路结构，且本案的创作人期望以此具良好散热效果的双层线路结构取代旧有的双层电路结构，并成为LED元件驱动电路的重要结构。 

由此可见，上述现有的LED元件的驱动电路在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新型结构的具良好散热效果的双层线路结构，亦成为当前业界极需改进的目标。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于，克服现有的LED元件的驱动电路存在的缺陷，而提供一种新型结构的具良好散热效果的双层线路结构，所要解决的技术问题是使其由上层线路层-上层绝缘导热层-下层金属层-下层绝缘导热层所组成，其中上层绝缘导热层设有多个开口，且上层线路层的金属垫紧邻着该开口；如此设计，使得待焊元件被焊接于金属垫的时候，焊锡可经由开口流至下层金属层，形成最直接的热快捷方式，有助于协助待焊元件的散热，非常适于实用。