[实用新型]一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置有效
申请号: | 201220273284.8 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN202762911U | 公开(公告)日: | 2013-03-06 |
发明(设计)人: | 梁思平;董建平;管功湖 | 申请(专利权)人: | 临海市志鼎电子科技有限公司 |
主分类号: | B21F1/00 | 分类号: | B21F1/00 |
代理公司: | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人: | 蔡正保;张智平 |
地址: | 317000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 半导体 模块 引出 电极 折弯 装置 | ||
1.一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,包括机座(1)和弯折压块(2),其特征在于,在所述机座(1)上设有工作台(3)和能够带动弯折压块(2)在三维方向上移动的三维移动支架,所述弯折压块(2)铰接于移动支架上。
2.根据权利要求1所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的三维移动支架包括水平横向支架(4)、水平纵向支架(5)和垂直支架(6),所述的水平纵向支架(5)呈L形,所述的垂直支架(6)固定在机座(1)上,在垂直支架(6)上套有升降套(61),上述水平纵向支架(5)的垂直板面(51)通过能使水平纵向支架(5)纵向移动的调节机构一连接在升降套(61)上,上述的水平横向支架(4)通过能使水平横向支架(4)横向移动的调节机构二连接在水平纵向支架(5)的水平板面(54)上。
3.根据权利要求2所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的调节机构一包括设置在垂直板面(51)上的条形的滑槽一(52),滑槽一(52)沿着纵向设置,在滑槽一(52)内设有固定螺栓一(53),该固定螺栓一(53)穿过滑槽一(52)与上述的升降套(61)螺纹连接。
4.根据权利要求2或3所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的调节机构二包括设置在水平板面(54)上的条形的滑槽二(55),滑槽二(55)沿着横向设置,在滑槽二(55)内设有固定螺栓二(56),该固定螺栓二(56)穿过滑槽二(55)与水平横向支架(4)连接。
5.根据权利要求4所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的升降套(61)和垂直支架(6)之间设有紧定螺钉(62)。
6.根据权利要求5或所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的水平横向支架(4)端部设有一U形缺口,上述的弯折压块(2)设置在该U形缺口中且通过长销轴(7)将弯折压块(2)铰接在水平横向支架(4)上。
7.根据权利要求1或2或3所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的工作台(3)上开有若干条沿着纵向设置的凹槽(31)。
8.根据权利要求1或2或3所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,所述的弯折压块(2)为带有弧度底面(9)和倒角面(8)的五边形形状,倒角面(8)为连接侧面和顶面的一个平面,其余面均为平面。
9.根据权利要求8所述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置,其特征在于,在所述顶面上装有操作手柄(10)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于临海市志鼎电子科技有限公司,未经临海市志鼎电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220273284.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种金属丝网切割装置
- 下一篇:一种自动立式缩口机用安全放料装置