[实用新型]一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置有效

专利信息
申请号: 201220273284.8 申请日: 2012-06-11
公开(公告)号: CN202762911U 公开(公告)日: 2013-03-06
发明(设计)人: 梁思平;董建平;管功湖 申请(专利权)人: 临海市志鼎电子科技有限公司
主分类号: B21F1/00 分类号: B21F1/00
代理公司: 台州市方圆专利事务所 33107 代理人: 蔡正保;张智平
地址: 317000 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 半导体 模块 引出 电极 折弯 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于电力电子技术领域,涉及一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置。

背景技术

功率半导体模块或称电力电子模块是为工作在相对较高的电压或者相对较高的电流的电路设计的。功率半导体模块至少包括功率半导体芯片,用于进行电流的切换、调节或者整流。当今,功率半导体模块,特别是具有双管结构的大功率单相半桥快恢复二极管半导体模块,被用在许多功率电子电路,尤其是逆变电焊机、电镀电源以及变频器等电路中。

目前,国内厂家在生产大功率半导体模块时,其引出电极的折弯都采用手工方式进行折弯,在操作过程中工序多,劳动强度大,不仅所花费的劳动时间长,效率低下,质量差,而且,在折弯过程中容易损坏大功率半导体模块,引起不必要的产品报废,造成人为的资源浪费。

对比文件1提供了一种板件弯折装置,其包括一基座具,有一个挡墙板、一推压装置,位于基座上,推压装置具有固定推压行程的一推杆,用以弯折一部分靠贴与挡墙面上的板件,推杆以垂直于挡墙面的方向,推压板件的未靠贴与当墙面的部分,使得推杆的断点超越挡墙面,以弯折板件的未靠贴与当墙面的部分。这种结构虽然能够弯折板件,但是由于大功率半导体模块其特有的结构,这种板件弯折装置并不能适用。普遍的,现有的弯折装置或者设备均不能适用于大功率半导体模块引出电极的折弯。

发明内容

本实用新型针对现有的技术存在上述问题,提出了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,该弯折装置能够弯折多种型号的大功率半导体引出电极,提高弯折效率和产品质量。

本实用新型通过下列技术方案来实现:一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置,包括机座和弯折压块,其特征在于,在所述机座上设有工作台和能够带动弯折压块在三维方向上移动的三维移动支架,所述弯折压块铰接于移动支架上。

本弯折装置先通过将大功率半导体模块放置在工作台上使引出电极垂直向上,通过移动支架将弯折压块移动到工作台出,转动弯折压块使垂直向上的引出电极压弯。同种型号的大功率半导体模块可以连续进行弯折操作,不需要进行调整。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的三维移动支架包括水平横向支架、水平纵向支架和垂直支架,所述的水平纵向支架呈L形,所述的垂直支架固定在机座上,在垂直支架上套有升降套,上述水平纵向支架的垂直板面通过能使水平纵向支架纵向移动的调节机构一连接在升降套上,上述的水平横向支架通过能使水平横向支架横向移动的调节机构二连接在水平纵向支架的水平板面上。这种使三维移动支架能够根据实际的需要调节水平横向支架、水平纵向支架和垂直支架三者之间的位置,使弯折压块调节到合适的位置。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的调节机构一包括设置在垂直板面上的条形的滑槽一,滑槽一沿着纵向设置,在滑槽一内设有固定螺栓一,该固定螺栓一穿过滑槽一与上述的升降套螺纹连接。需要调节时将固定螺栓一放松,调节到合适位置后再将固定螺栓一拧紧。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的调节机构二包括设置在水平板面上的条形的滑槽二,滑槽二沿着横向设置,在滑槽二内设有固定螺栓二,该固定螺栓二穿过滑槽二与水平横向支架连接。需要调节时将固定螺栓二放松,调节到合适位置后再将固定螺栓二拧紧。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的升降套和垂直支架之间设有紧定螺钉。需要调节时将紧定螺钉放松,调节到合适位置后再将紧定螺钉拧紧。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的水平横向支架端部设有一U形缺口,上述的弯折压块设置在该U形缺口中且通过长销轴将弯折压块铰接在水平横向支架上。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的工作台上开有若干条沿着纵向设置的凹槽。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,所述的弯折压块为带有弧度底面和倒角面的五边形形状,倒角面为连接侧面和顶面的一个平面,其余面均为平面。

在上述的大功率半导体模块引出电极的折弯装置中,在所述顶面上装有操作手柄。

与现有技术相比,本大功率半导体模块引出电极的折弯装置由于设置了三维移动支架,通过三维移动支架使得弯折压块能够调整到任意位置,这样使得该装置能够适用不同的型号的大功率半导体模块,并且针对有螺钉的大功率半导体模块,可以通过凹槽使得大功率半导体模块可以放平,因此,弯折装置适用范围广。通过弯折压块可以使引出电极很容易被压平,折弯电极的平整度和一致性好,减少加工工序,缩短加工周期,生产效率高,无浪费,减少工人的劳动强度等优点。

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