[实用新型]磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置有效
| 申请号： | 201220293782.9 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202727135U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 薛太顺;秦昌磊;畅大璞 | 申请（专利权）人： | 中磁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/00 | 分类号： | B28D7/00;B28D1/22 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 李春晅;彭晓玲 |
| 地址： | 044200 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 磁性材料 进行 切割 加工 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，包括一块直线型料板，在该直线型料板的尾端设有一块平行于切割基准面的端板，该端板与所述料板形成L型结构。
2.根据权利要求1所述的磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，所述端板与磁性材料相接触的一面为光滑平面，该光滑平面平行于所述切割基准面。
3.根据权利要求2所述的磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，所述光滑平面上均匀地涂有一层粘接剂。
4.根据权利要求1所述的磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，所述端板与所述料板为一体式成型结构。
5.根据权利要求1所述的磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置，其特征在于，所述料板的长度长于磁性材料的长度，所述端板的宽度宽于磁性材料的宽度。
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