[实用新型]磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置有效

专利信息
申请号: 201220293782.9 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN202727135U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 薛太顺;秦昌磊;畅大璞 申请(专利权)人: 中磁科技股份有限公司
主分类号: B28D7/00 分类号: B28D7/00;B28D1/22
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 李春晅;彭晓玲
地址: 044200 *** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 磁性材料 进行 切割 加工 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种切割前的粘接装置,特别涉及一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置。

背景技术

磁性材料在进行内圆切割加工前,需要首先将待切割的磁性材料粘接到料板上,然后再进行切割。这种粘接方式如图1所示,将磁性材料3粘接在直线型的料板1上,并沿着垂直于切割基准面2的进给方向B进行切割,切割方向A平行于切割基准面2。由于料板1和磁性材料3之间的粘接面积比较小,粘接力不够强,从侧向切割时,容易造成磁性材料3与切割基准面2之间产生偏角,甚至从料板1上脱落,不利于生产加工的顺利进行。

实用新型内容

本实用新型是为了克服上述现有技术中的缺陷,提供一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置,其能够对磁性材料提供足够的粘接力和位置对齐,避免在切割时产生磁性材料的偏摆或脱落。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置,包括一块直线型料板,在该直线型料板的尾端设有一块平行于切割基准面的端板,该端板与所述料板形成L型结构。

上述技术方案中,所述端板与磁性材料相接触的一面为光滑平面,该光滑平面平行于所述切割基准面。

上述技术方案中,所述光滑平面上均匀地涂有一层粘接剂。

上述技术方案中,所述端板与所述料板为一体式成型结构。

上述技术方案中,所述料板的长度长于磁性材料的长度,所述端板的宽度宽于磁性材料的宽度。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:

1、将磁性材料的端面与端板上的光滑平面相贴合,就可以保证磁性材料垂直于切割基准面,并且在切割过程中,端板还能对磁性材料提供支持力,防止磁性材料发生偏摆。

2、在端板的光滑平面上涂上一层粘接剂,可以给磁性材料提供更多的粘接力,防止在切割过程中发生磁性材料的偏摆或脱落。

3、料板长于磁性材料的长度,端板宽于磁性材料的宽度,这样可以使磁性材料在整个长度方向上和整个端面上均受到足够的粘接力,进一步防止加工时的偏摆和脱落。

附图说明

图1是现有的直线型料板和磁性材料粘接的示意图;

图2是本实用新型的粘接装置和磁性材料粘接的示意图;

图3是图2的左视图。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型的优选具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

如图1所示,是现有的磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置,其中,料板1是直线型的,其长度方向与切割基准面2相垂直。磁性材料3沿着垂直于切割基准面2的方向粘接在料板1上。切割方向A平行于切割基准面2,进给方向B垂直于切割基准面2。由于磁性材料3仅仅通过粘接的方式固定在料板1上,在切割过程中,很容易因为侧向的切割力而发生偏摆,从而产生图1中所示的偏角,更严重者则会造成磁性材料3从料板1上脱落,给加工生产造成很大的麻烦。

为克服上述现有技术的缺陷,本实用新型提供一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置。其具体方案如下:

实施例一

一种磁性材料进行内圆切割加工前的粘接装置,其结构为L型,如图2和3所示。该L型的粘接装置包括一块直线型的料板1,其长度方向与切割基准面2垂直。料板1的尾端是一块平行于切割基准面2的端板4。端板4与磁性材料3相接触的一面为光滑平面,该光滑平面平行于切割基准面2,并且其上均匀地涂有一层粘接剂。料板1的长度长于磁性材料3的长度,端板4的宽度宽于磁性材料3的宽度。

在进行内圆切割加工前,先将磁性材料3的一个端面和端板4的光滑平面相贴合,以保证磁性材料3能够垂直于切割基准面2。在磁性材料3分别和料板1、端板4相贴合的接触面5涂上粘接剂进行粘接,并沿着进给方向B进给,沿着切割方向A切割。相比于图1所示的情形,由于本实施例中增加了端板4来给磁性材料3提供额外的支撑和定位,使得磁性材料3在切割的过程中可以保持与切割基准面2的垂直关系,可以避免发生偏摆或者脱落。

实施例二

本实施例是在前一实施例的基础上,仅仅将端板4和料板1设计为分体式的结构,二者之间可以采用常见的连接方式相互固定,例如螺丝紧固的方式。这种分体式的设计更为适合于对现有技术中直线型的料板1进行改进的情形。

以上公开的仅为本实用新型的较优具体实施例,但是,本实用新型并非局限于此,任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

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