[实用新型]发光二极管封装及其所使用的散热模块

权利要求书

1.一种发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，适用于发光二极管封装，供至少一LED晶粒电性连接在该散热模块上以形成一LED封装，该散热模块包含一承载基板、一绝缘层及一线路层，其中： 

该承载基板是以选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板所构成； 

该绝缘层是形成在该承载基板的一表面上，其是对该承载基板的该表面施行氧化方法或氮化方法以直接在该表面上生成一由该承载基板的表面的金属材料经氧化反应或氮化反应而对应构成的绝缘层，其中该绝缘层是以选自氧化铝、氧化镁、氧化钛、氮化铝、氮化镁、氮化钛的族群中一种材料所构成； 

该线路层是形成在该绝缘层的表面上，包含至少二分开且绝缘的电性连接点供与该至少一LED晶粒所设的不同电极的焊垫对应电性连接，以使该至少一LED晶粒能电性连接并设置在该散热模块上； 

其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过该绝缘层以将该热能传导至该承载基板以向外散热。 

2.根据权利要求1所述的发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，该绝缘层是利用选自微弧电浆氧化方法、大气电浆氧化方法、真空电浆氧化方法的族群中一种方法用以在该承载基板的表面上对应形成该绝缘层。 

3.根据权利要求1所述的发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，该绝缘层是利用选自微弧电浆氮化方法、大气电浆氮化方法、真空电浆氮化方法的族群中一种方法用以在该承载基板的表面上对应形成该绝缘层。 

4.根据权利要求1所述的发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，该该线路层是利用选自印刷线路板线路工艺、网版印刷工艺、半导体工艺的族群中一种工艺以形成在该绝缘层的表面上。 

5.根据权利要求1所述的发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，该绝缘层的厚度是设定为1~50微米，以使电性绝缘耐压的程度达到300伏特或以上。 

6.根据权利要求1所述的发光二极管封装所使用的散热模块，其特征在于，该至少一LED晶粒电性连接在该散热模块上的方式包含覆晶方式及导线方式。 

7.一种发光二极管封装，其特征在于，包含： 

至少一LED晶粒，各晶粒上设有至少二不同电极的焊垫；及 

一散热模块，其是利用权利要求1至7中任一项所述的散热模块所构成，包含一承载基板、一绝缘层及一线路层，供该至少一LED晶粒电性连接在该散热模块上以形成一LED封装； 

其中当该至少一LED晶粒发光并产生热能时，通过该散热模块的绝缘层以将该热能传导至该散热模块的承载基板并向外散热。 

8.根据权利要求7所述的LED封装，其特征在于，该散热模块的承载基板上进一步设有至少一散热导孔，该散热导孔是由该承载基板上所设的贯穿孔且该贯穿孔内填满热导材所构成，其中该散热导孔的上端是与该绝缘层连接。 

9.根据权利要求7所述的LED封装，其特征在于，该散热模块的承载基板的相对于该绝缘层的另一表面上更设置一金属接着层，以使该散热模块通过该金属接着层以贴合于一散热器的表面上。 

10.根据权利要求9所述的LED封装，其特征在于，该金属接着层包含散热贴片或散热膏。 

11.根据权利要求7所述的LED封装，其特征在于，该散热模块是紧密贴合于一散热器的表面上。 

12.根据权利要求7所述的LED封装，其特征在于，该散热模块的承载基板是以一散热器的表面所取代。