[实用新型]发光二极管封装及其所使用的散热模块

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种发光二极管封装（LED package）及其所使用的散热模块，尤指一种利用一线路层、一绝缘层及一承载基板且其是选自铝基板、镁基板、铝镁合金基板、钛合金基板的族群中一种基板以构成一散热模块，其中该绝缘层是对该承载基板的一表面施行氧化方法或氮化方法以直接在该表面上生成一由该承载基板的表面的金属材料经氧化或氮化反应所构成的对应绝缘层，供一LED晶粒能以覆晶方式或导线方式电性连接在该散热模块上以完成一LED封装，以达成良好的电性绝缘耐压及散热功效。

背景技术

一般而言，一LED晶粒可随工艺需要而选择以覆晶方式（Flip Chip）或导线方式（Wire bond）但不限制，以电性连接在一散热基板上以完成一LED封装（LED package），该LED封装再连接固设在一发光装置的散热器（heat sink）的表面上，以组成一LED发光装置；通常而言，现有的散热基板是由一线路层（铜层）、一绝缘层及一基板（如铝基板或陶瓷基板）依序压合形成，其中该线路层是配合LED晶粒的布局而设具有适当的图案（pattern）用以安排并提供该些LED晶粒发光所须的正负极电源。当LED晶粒在发光时会产生热能，该热能一般是通过该散热载板及所连接的发光装置的散热器（heat sink）以向外散热，以避免热能存积过多以致影响该LED封装或LED发光装置的使用效率及寿命。

以现有的散热基板而言，现有的散热基板是由一线路层（铜层）、一绝缘层及一铝基板依序压合形成，因此产生的热能是通过线路层（铜层）及绝缘层之后才传导至基板；然而，现有散热基板所使用的绝缘层大部分是以导热胶片构成，该导热胶片的导热系数较差，且厚度较厚，致相对降低现有散热基板的使用效率，无法满足目前使用上的需求。因此在LED封装或所使用的散热载板或LED发光装置等相关颌域中，长久以来一直都存在的问题就是如何在线路层不会发生短路的状况下而又能使散热基板达到良好散热功效。

再以现有的覆晶式（Flip Chip）或导线式（Wire bond）LED封装为例说明，其中每一LED晶粒是利用二不同的电极接点以电性连接在一线路层上的二分开且电性绝缘的连接点上；该线路层是预设在一铝基板上；该线路层与该铝基板的表面之间通常设有一绝缘连接层以使该线路层能绝缘地连接地固设在该铝基板的表面上且不易剥离；完成后的LED封装再由各种连接方式如焊接或紧密贴合但不限制以固设在一LED发光装置的散热器（heat sink）的表面上；然而，在上述传统的LED封装中，该绝缘连接层一般是利用散热贴片或散热膏构成，其导热系数较低（约4W/m-k），且厚度较厚（约60微米（μm）），以致热传导功能不佳，无法将该LED晶粒在发光时所产生的热能有效地传导至该铝基板及/或LED发光装置的散热器（heat sink）上以向外散热。

有关LED封装及其所使用的散热基板，或覆晶式LED元件（flip-chip light emitting diode）或覆晶式LED封装或适用于覆晶式LED的反射结构等技术领域中，目前已存在多种先前技术，如TW573330、TW M350824，CN201010231866.5（公布号CN101924175A）、US6,914,268、US8,049,230、US7,985,979、US7,939,832、US7,713,353、US7,642,121、US7,462,861、US7,393,411、US7,335,519、US7,294,866、US7,087,526、US5,557,115、US6,514,782、US6,497,944、US6,791,119；US2002/0163302、US2004/0113156等。然而，上述先前技术并未提出有效的解决方案，以克服线路层不会发生短路且能达到良好散热功效的问题。

由上可知，上述先前技术的结构尚难以符合实际使用时的要求，因此在LED封装或散热基板的相关颌域中，仍存在进一步改进的需要性。本实用新型乃是在此技术发展空间有限的领域中，提出一种LED封装及其所使用的散热模块，以使该LED封装及/戎该发光装置能达成良好的散热功效，并可避免造成短路的困扰。

发明内容