[实用新型]旋转薄片盘状物夹持装置有效
申请号: | 201220297481.3 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202712150U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王浩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 薄片 盘状物 夹持 装置 | ||
1.一种旋转薄片盘状物夹持装置,其特征在于,包括旋转丝杠(2)、竖直升降块(3)、水平移动块(4)、顶部固定块(6)、卡爪(7)和水平滑动轨道(11),其中,所述卡爪(7)安装在所述水平移动块(4)上,所述水平移动块(4)安装在所述水平滑动轨道(11)上,所述竖直升降块(3)和顶部固定块(6)安装在旋转丝杠(2)上,所述水平滑动轨道(11)安装在所述顶部固定块(6)上。
2.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括安装于所述旋转丝杠(2)一端的驱动电机(1)。
3.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述水平移动块(4)有四块,所述水平滑动轨道(11)有两个,每个所述水平滑动轨道(11)上安装有两块所述水平移动块(4)。
4.如权利要求3所述的装置,其特征在于,所述装置还包括铰链连接杆(5),所述水平移动块(4)的下端安装有第一铰链连接结(10-1),所述竖直升降块上安装有第二铰链连接结(10-2),所述铰链连接杆(5)连接于所述第一铰链连接结(10-1)与第二铰链连接结(10-2)之间。
5.如权利要求1所述的装置,其特征在于,所述卡爪(7)通过限位螺杆(8)和弹簧(9)安装在所述水平移动块(4)上。
6.如权利要求5所述的装置,其特征在于,所述限位螺杆(8)穿过所述水平移动块(4)上的长圆孔(12)以及所述卡爪(7)上的螺纹孔螺装在所述卡爪(7)上。
7.如权利要求2所述的装置,其特征在于,所述驱动电机(1)为带自锁电机。
8.如权利要求1~7中任一项所述的装置,其特征在于,所述薄片盘状物为半导体晶片、光盘或平板显示器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造