[实用新型]旋转薄片盘状物夹持装置有效
申请号: | 201220297481.3 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202712150U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王浩 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 薄片 盘状物 夹持 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体技术领域的夹持装置,特别是涉及一种旋转薄片盘状物夹持装置。
背景技术
薄片盘状物卡盘在领域内应用最多的是销夹盘、伯努利吸盘等。在公开号为CN101587851的专利中公开了一种利用离心力将薄片盘状物卡紧,利用磁铁的排斥力来打开晶片的装置。在美国专利US5513668和US4903717中公开了一种利用伯努利原理将薄片盘状物固定的卡盘,其利用伯努利原理在卡盘和薄片盘状物之间形成一层气垫,利用气垫来保持薄片盘状物,通过分布在薄片盘状物圆周的夹持元件来实现径向定位。但是这些技术都有一个缺点:在高速或者超高速旋转时,由于离心力和向心力的互相增强,导致夹持装置对薄片盘状物的夹紧力越来越大或者越来越小,进而产生夹碎薄片盘状物或者薄片盘状物飞出的现象。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何避免夹持高速旋转薄片盘状物过程中出现的薄片盘状物飞出或者被夹碎的现象出现。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种旋转薄片盘状物夹持装置,包括旋转丝杠、竖直升降块、水平移动块、顶部固定块、卡爪和水平滑动轨道,其中,所述卡爪安装在所述水平移动块上,所述水平移动块安装在所述水平滑动轨道上,所述竖直升降块和顶部固定块安装在旋转丝杠上,所述水平滑动轨道安装在所述顶部固定块上。
优选地,所述装置还包括安装于所述旋转丝杠一端的驱动电机。
优选地,所述水平移动块有四块,所述水平滑动轨道有两个,每个所述水平滑动轨道上安装有两块所述水平移动块。
优选地,所述装置还包括铰链连接杆,所述水平移动块的下端安装有第一铰链连接结,所述竖直升降块上安装有第二铰链连接结,所述铰链连接杆连接于所述第一铰链连接结与第二铰链连接结之间。
优选地,所述卡爪通过限位螺杆和弹簧安装在所述水平移动块上。
优选地,所述限位螺杆穿过所述水平移动块上的长圆孔以及所述卡爪上的螺纹孔螺装在所述卡爪上。
优选地,所述驱动电机为带自锁电机。
优选地,所述薄片盘状物为半导体晶片、光盘或平板显示器。
(三)有益效果
上述技术方案具有如下优点:利用刚性力和局部柔性力来克服高速旋转时卡爪产生的向心力和离心力对夹紧薄片盘状物状态的影响,保证卡爪能够以一个稳定理想范围的夹紧力夹紧薄片盘状物,不会造成高速旋转的薄片盘状物飞出或者被夹碎的现象出现。
附图说明
图1是本实用新型实施例的装置结构示意图;
图2是本实用新型实施例的装置打开状态时示意图;
图3是本实用新型实施例的装置夹紧状态时示意图;
图4是本实用新型实施例的装置中竖直升降块结构示意图;
图5是本实用新型实施例的装置中水平移动块结构示意图;
图6是本实用新型实施例的装置中顶部固定块结构示意图;
图7是本实用新型实施例的装置中旋转丝杠结构示意图;
图8是本实用新型实施例的装置中铰链连接杆结构示意图;
图9是本实用新型实施例的装置中卡爪结构示意图;
图10是本实用新型实施例的装置中卡爪缓冲结构示意图;
图11是本实用新型实施例的装置中限位螺杆结构示意图。
其中,1:驱动电机;2:旋转丝杠;3:竖直升降块;4:水平移动块;5:铰链连接杆;6:顶部固定块;7:卡爪;8:限位螺杆;9:弹簧;10-1:第一铰链连接结;10-2:第二铰链连接结;11:水平滑动轨道;12:长圆孔;13:联轴器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造