[实用新型]一种硅片甩胶装置有效
申请号: | 201220306183.6 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN202725449U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 王懋;孙云飞;吴东岷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | B05C13/02 | 分类号: | B05C13/02;B05C11/08 |
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地址: | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 装置 | ||
1.一种硅片甩胶装置,包括甩胶盘本体,以及设置于甩胶盘本体下端的与电机相连接的机械固定机构,机械固定机构中间设有一真空通道,其特征在于:甩胶盘本体中设置有用于放置硅片的凹槽,凹槽中设有支撑硅片的凸台,凹槽的边缘为台阶结构;所述的真空通道与凹槽相连通;所述的甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构。
2.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述甩胶盘本体的大小为两寸、四寸、六寸或八寸。
3.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述凹槽的数量为一个以上。
4.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述的台阶结构至少为一层。
5.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述机械夹持机构为螺纹夹持机构、卡键夹持机构和偏心轮夹持机构中任意一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求1或5所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述机械夹持机构的数量为两个以上。
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