[实用新型]一种硅片甩胶装置有效

专利信息
申请号: 201220306183.6 申请日: 2012-06-28
公开(公告)号: CN202725449U 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 王懋;孙云飞;吴东岷 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C11/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片甩胶装置,包括甩胶盘本体,以及设置于甩胶盘本体下端的与电机相连接的机械固定机构,机械固定机构中间设有一真空通道,其特征在于:甩胶盘本体中设置有用于放置硅片的凹槽,凹槽中设有支撑硅片的凸台,凹槽的边缘为台阶结构;所述的真空通道与凹槽相连通;所述的甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构。

2.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述甩胶盘本体的大小为两寸、四寸、六寸或八寸。

3.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述凹槽的数量为一个以上。

4.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述的台阶结构至少为一层。

5.根据权利要求1所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述机械夹持机构为螺纹夹持机构、卡键夹持机构和偏心轮夹持机构中任意一种或两种以上的组合。

6.根据权利要求1或5所述的一种硅片甩胶装置,其特征在于:所述机械夹持机构的数量为两个以上。 

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