[实用新型]一种硅片甩胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅片甩胶装置，尤其涉及一种可以在硅片正面和反面进行甩胶的甩胶装置。

背景技术

目前的甩胶装置在现在半导体行业中被工程师广泛应用，但是因为硅片的正面刻有图案，抽真空吸盘不能对硅片不能很好的固定硅片，在对反面进行甩胶时会对正面的图形造成磨损，导致现有的甩胶装置只能对硅片的正面进行甩胶，而不能对硅片的反面进行甩胶。

实用新型内容

针对现有技术存在的的问题，本实用新型提供一种硅片甩胶装置，它通过抽真空固定和机械固定两种方式相结合来对硅片进行固定，在对硅片反面进行甩胶时可以很好的保护正面图案。

为了达到上述的发明目的，本实用新型采用了如下的技术方案是：

一种硅片甩胶装置，包括甩胶盘本体，以及设置于甩胶盘本体下端的与电机相连接的机械固定机构，机械固定机构中间设有一真空通道，所述的甩胶盘本体中设置有用于放置硅片的凹槽，凹槽中设有支撑硅片的凸台，凹槽的边缘为台阶结构；所述的真空通道与凹槽相连通；所述的甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构。

所述甩胶盘本体的大小为两寸、四寸、六寸或八寸。

所述凹槽的数量为一个以上。

所述的台阶结构至少为一层。

所述机械夹持机构为螺纹夹持机构、卡键夹持机构和偏心轮夹持机构中任意一种或两种以上的组合。

 所述机械夹持机构的数量为两个以上。

本实用新型的优点在于：

1、采用抽真空固定和机械固定两种方式相结合来对硅片进行固定，在对硅片反面进行甩胶时，正面图案与甩胶盘之间存在间隙，可以很好的保护正面图案；

2、该新型硅片甩胶盘通用性强，无论硅片平整，还是刻有图案，都可以对硅片正面和反面进行甩胶，满足不同规格的硅片甩胶要求。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例中硅片甩胶装置的结构剖面图；

图2为本实用新型一较佳实施例中硅片甩胶装置的结构俯视图；

图中各附图标记的含义为：1、甩胶盘本体，2、凹槽，3、凸台，4、真空通道，5、台阶结构，6、机械夹持机构，7、机械固定机构。 

具体实施方式

以下结合一较佳实施例及附图对本实用新型的技术方案作进一步的说明。

参阅图1和图2，一种硅片甩胶装置，包括甩胶盘本体1，以及设置于甩胶盘本体下端的与电机相连接的机械固定机构7，机械固定机构7中间设有一真空通道4；所述的甩胶盘本体1中设置有用于放置硅片的凹槽2，凹槽2中设有支撑硅片的凸台3，凹槽2的边缘为台阶结构5；所述的真空通道4与凹槽2相连通；所述的甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构6。

具体的，所述甩胶盘本体1的大小为两寸、四寸、六寸或八寸。

所述凹槽2的数量为一个以上。

所述的台阶结构5至少为一层。

所述机械夹持机构6为螺纹夹持机构、卡键夹持机构和偏心轮夹持机构中任意一种或两种以上的组合。

所述机械夹持机构6的数量为两个以上。

当在硅片正面甩胶时，使用真空泵通过抽真空孔将硅片与甩胶盘抽真空固定，使硅片与甩胶盘紧密接触，进行甩胶；在对硅片反面进行甩胶时，采用抽真空固定和机械固定两种方式相结合来对硅片进行固定，使硅片正面图案与甩胶盘之间存在间隙，可以很好的保护正面图案。

以上述依据本实用新型的理想实施为启示，通过上述的说明内容，本领域的普通技术人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改，而这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。