[实用新型]溅镀治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种治具，特别是涉及一种用于固定待镀物以进行溅镀制程的溅镀治具。

背景技术

「溅镀」是利用电浆产生的离子去撞击阴极靶材，将靶材内的原子撞出而沉积于阳极的待镀物表面，以堆积成膜层。由于溅镀可达成较佳的沉积效率、精确的成分控制，以及较低的制造成本，因此已被业界广泛应用。然而有的溅镀制程并不需要涂布整个待镀物表面，例如只需涂布一侧表面、两侧表面的中央部位，或其他侧面、部位，所以溅镀时，需以治具固定该待镀物，同时以挡板遮蔽无需溅镀的部位，以确保该部位仍可保持洁净。

而随着电子设备轻、薄、短、小的设计趋势，应用于陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻或突波吸收器…等被动组件或芯片的尺寸也逐渐微小化、精密化，对此小尺寸的待镀物而言，产品的生产效率及良率往往即是厂商生存竞争的重点。但因尺寸微小的待镀物较难个别夹持定位，所以一般对于大量微型化待镀物进行溅镀加工时，通常只是将其分别摆放在溅镀平台上，于进行溅镀时，容易遇到非等向性溅镀的问题，使得无需溅镀的部位也会遭到溅镀，导致产品良率降低。此外，利用机具自该溅镀平台上一一取放所述微型化待镀物，也较费时不便，往往造成生产效率难以提升。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可夹持大量待镀物进行溅镀的溅镀治具。

本实用新型的另一目的在于提供一种可有效提升生产效率及产品良率的溅镀治具。

本实用新型溅镀治具，包含一个第一平板结构，该第一平板结构具有一个上表面，及一个下表面；该第一平板结构还具有数个分别贯穿该上表面与该下表面的贯穿孔，而该溅镀治具还包含一个对应该第一平板结构且用于与该第一平板结构共同夹合数个待镀物的第二平板结构，所述待镀物分别对应容装于所述贯穿孔中。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的每一个贯穿孔都具有一个溅镀槽，及一个连通该溅镀槽且供该待镀物嵌置的容置槽，该溅镀槽呈中空开孔状，并具有一个连通该上表面的上开口，及一个相反于该上开口且邻近该容置槽的下开口，该容置槽呈中空状，并具有一个连通该溅镀槽的下开口的上开口、一个远离该溅镀槽且连通该下表面的下开口，及一个围绕在该上开口周围的遮挡面，该待镀物由该下开口进入该容置槽且靠置于该遮挡面。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的每一个贯穿孔中，该溅镀槽的该上开口的尺寸大于等于该下开口的尺寸，且该容置槽的该上开口的尺寸等于该溅镀槽的该下开口的尺寸。

本实用新型所述溅镀治具，该第二平板结构具有一个上表面、一个下表面，及数个分别贯穿该上表面与该下表面且对应连通该第一平板结构的所述贯穿孔的贯穿孔，所述待镀物分别容置于该第一平板结构的所述贯穿孔与该第二平板结构的所述贯穿孔间。

本实用新型所述溅镀治具，该第二平板结构的每一个贯穿孔都具有一个溅镀槽，及一个连通该溅镀槽且供该待镀物嵌置的容置槽，该溅镀槽呈中空开孔状，并具有一个连通该上表面的上开口，及一个相反于该上开口且邻近该容置槽的下开口，该容置槽呈中空状，并具有一个连通该溅镀槽的下开口的上开口、一个远离该溅镀槽且连通该下表面的下开口，及一个围绕在该上开口周围的遮挡面，该待镀物由该下开口进入该容置槽且靠置于该遮挡面，各待镀物都容置于相连通的该第一平板结构的容置槽与该第二平板结构的容置槽内。

本实用新型所述溅镀治具，该第二平板结构的每一个贯穿孔中，该溅镀槽的该上开口的尺寸大于等于该下开口的尺寸，且该容置槽的该上开口的尺寸等于该溅镀槽的该下开口的尺寸。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互对齐。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互错置。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互对齐，该第二平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互对齐。

本实用新型所述溅镀治具，该第一平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互错置，该第二平板结构的所述贯穿孔平行排列成数排，而且每一排贯穿孔的各贯穿孔都与其相邻排贯穿孔的相邻贯穿孔相互错置。